含稀土助烧剂氮化硅陶瓷的热导率、强度及电学性能.pdfVIP

第37卷 增刊l 稀有金属材料与工程 v01．37，Suppl．1 RAREMfElAL 2008年 1月 MATERLALSANDENGTNEERrNG 2008 Janmry 含稀土助烧剂氮化硅陶瓷的热导率、强度 及电学性能 张 洁，宁晓山，吕 鑫，周和平，陈克新 (清华大学材料系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，北京100084) 摘 要：高热导率氮化硅陶瓷作为基板材料有着广泛的应用前景。如何在尽可能保持氮化硅陶瓷机械性能的前提下， 提高其热导率是其实际应用的关键，而选择适当的烧结助剂是提高热导率的一个重要途径。本文研究了稀土氧化物种 Ce02．Cao，La203-M90和La203-Ca06种烧结助剂，采用放电等离子烧结后热处理的工艺制备氮化硅陶瓷。研究结果 表明：氮化硅陶瓷的热导率随着烧结助剂稀土元素阳离子半径的增大有减小的趋势；与添加MgO助烧结相比，添加 CaO助烧结不利于氮化硅柱状晶的生长，热导率及强度普遍较低，但硬度较高。采用Y203．MgO助烧剂和适当的烧结 工艺，可以得到热导率高于80W／m·K、抗弯强度大于lOOOMPa、体电阻率大于l×1013Q-m、介电常数小于lO、介电 损耗小于3×10弓的氮化硅陶瓷。 关键词：氮化硅；稀土氧化物：热导率；抗弯强度；电阻率 146．4 中图法分类号：TG 文献标识码：A 文章编号：1002．185x(2008)s1．693．04 1 引 言 热导率及电学、机械性能的影响。 氮化硅陶瓷具有优秀的机械性能，作为工程材料 2 实 验 得到了广泛的应用。近期研究表明，氮化硅还具有与 氮化铝相当的理论热导率(320W／(m·K))【¨，因此有 可能作为高强度绝缘陶瓷基板材料，在混合动力汽车 日本UBE公司提供，粒度0．2～3．0um，平均粒度0．535 等车载大功率电子元器件封装方面得到应用【2】。目前 提高氮化硅陶瓷热导率主要通过提高烧结和热处理温 度【3】i添加种晶定向排列【4】；选择适当的烧结助剂f5】； 体(北京有色金属研究总院，分析纯，含量98％)、 选择适当粒度的氮化硅原料粉[6】来实现。其中采用提 高烧结温度和添加种晶定向排列的方法，虽然可以显 ％)以及MgO粉体(天津市化学试剂三厂提供，分析 著提高热导率，在特定方向获得高达150、W(m·K)的 热导率，但由于经高温烧结晶粒过分生长会显著降低 有限公司，分析纯，含量98．O％)为原料，按质量百 陶瓷的机械性能[7】，并且高温烧结需要采用热等静压 分比Si3N4粉：稀土氧化物粉：氧化镁或氧化钙粉=92：5： 等高压设备，其应用受到限制；而选择适当的烧结助 剂则能够在较低的烧结温度、采用常压烧结的方法，获 得具有较好综合性的高热导率氮化硅陶瓷基板材料【8J。 本研究选取了3种稀土氧化物：Y203，Ce02和 La203，分别与MgO和CaO组合成6种不同体系的烧精球磨24h，在333K下烘干后，过150“m筛。 结助剂： Ce02· 试样采用放电等离子烧结(SPS)方法进行烧结。 Y203一MgO(YM)，Y203-CaO(YCa)， SPS具有能在较低的烧结温度使各种难烧结材料烧结 M90(CeM)，Ce02·Cao(CeCa)，La203-M90(LaM)及 收稿日期：2007一09-12 基金项目：国家自然科学基金委员会。高热导率高强度氮化硅陶瓷研究”资助 作者简介：张 万方数据 ·694·