含高体积分数SiCp的铝基复合材料制备与性能.pdfVIP

第! 卷第# 期 中国有色金属学报 )** 年!* 月 $%’ ! (%’ # !# $%#’# ()*+,- ). /).#++)*’ 0#1,-’ +,-’ . )** 文章编号：!**/ *0*1 （)** ）*# !!2* */ 含高体积分数2%$ 的铝基复合材料制备与性能! 3 张. 强，陈国钦，武高辉，姜龙涛，栾伯峰 （哈尔滨工业大学 材料科学与工程学院，哈尔滨 !#*** ! ） 摘. 要：以电子封装为应用对象，通过合理选择一定粒径分布的345 颗粒，采用挤压铸造方法制备了345 颗粒体 积分数分别为#*6 ，0*6 和7*6 的 种345 9 : 复合材料。材料组织致密，颗粒分布均匀。复合材料的平均线热 8 膨胀系数（)* ; !** ）随345 含量的增加而降低，在2’ = !* 0 ; !* ’ 2 = !* 0 9 之间，与?@AB@A 模型预测值相符。 复合材料比强度和比刚度高，均可以满足电子封装应用的技术要求。 关键词：345 ；铝基复合材料；热膨胀；电子封装 中图分类号： 文献标识码：: CD ! . . 颗粒增强铝基复合材料，由于具有制备工艺灵 料。首先，将一定粒径大小和含量配比的345 颗粒 活、热物理性能优异及可设计性等许多独特的优 装入模具，制成 345 颗粒体积分数分别为#*6 ， ［! # ］ 点，在电子封装、热控方面的应用日益广泛 。美 0*6 和7*6 的预制件，于#** ; 0** 保温。将铝 国EFBG4H@ 和日本3IJ4-%J% 电子公司已经成功地将 液于7#* ; 2** 浇铸，迅速加压至!** PLF ，保温 铝基复合材料用于功率器件底座或热沉、印刷电路 # J4B 后脱模，得到345 9 : 复合材料。 8 板芯和微处理器端盖封装中。 为使复合材料满足电子封装的技术要求，降低 4’ 65 复合材料性能测试 材料的热膨胀系数，使其与半导体材料或 : + ， 铸态复合材料的组织分析在3N#7* 扫描电镜上 ) :( 等陶瓷基片的膨胀系数相匹配，通常采用较高 进行。性能测试前，将材料于/ !* 保温 S ，炉冷 体积分数的增强体［) ，0 ，7 ］。KIB- ［2 ］和LA@MIJFA 等［ ］ 退火处理。材料的热膨胀系数采用德国(TCU35K 分别采用粉末冶金和无压浸渗方法制备了体积分数 公司的OVE /*)5 型膨胀测试仪测定，升温速率为# 为##6 ; 7*6 的颗粒增强铝基复合材料。但这些方 9 J4B 。为保证测试时温度均匀和防止试样氧化， 法存在设备复杂、造价昂贵或生产周期长等缺点。 采用氦气保护，流量为#* JE9 J4B 。参照WD/1N2/ 作者选用345 颗粒，采用工艺简单、成本较低 中的规定，根据联机测试的温度—伸长量曲线，对 的挤压铸造方法，制备了 345 颗粒体积分数为 数据进行处理