基于两重快速傅里叶变换的三维芯片热仿真.pdfVIP

下载本文档

7
0
约3.87万字
约 9页
2015-09-05 发布于湖北
举报
版权申诉

基于两重快速傅里叶变换的三维芯片热仿真.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

基于两重快速傅里叶变换的三维芯片热仿真.pdf

第24卷第8期计算机辅助设计与图形学学报 V01．24No．8 of 2012年8月 Journal Computer—Aided Graphics Aug．2012 Design＆Computer 基于两重快速傅里叶变换的三维芯片热仿真章涛1‘扪，袁小龙”，喻文健¨+ ”(清华大学计算机科学与技术系北京 100084) 2’(北京交通大学电子信息工程学院固体电子与微电子系北京 100044) (yu—wj@tsinghua．edu．cn) 摘要：为了解决三维芯片设计中的发热问题，针对三维芯片物理模型提出一种快速、准确的热仿真方法．该方法基于三维有限差分法，利用嵌套的两重快速傅里叶变换对有限差分方程进行求解，从而得到芯片温度分布；通过矩阵的特征值分解与快速傅里叶变换，使得只需求解一系列小规模的三对角线性方程组，即可在不损失精度的前提下有效地提升计算速度．数值实验结果表明，文中方法比稀疏矩阵直接求解算法快几十倍，并且由于占用内存少，能有效行为离散变量数．关键词：三维芯片；热仿真；快速傅里叶变换；有限差分法中图法分类号：TN391．9 Simulationof3DICBasedontheDouble-NestedFastFourier ，nlerlRlRl Ta01，∞，Yuan Yu Wenjianl’+ Zhang Xiaolong孙，and and 100084) of Science University，Beijing 1’(DepartmentComputer Technology，Tsinghua and SolidStateElectronics Electronic of Microelectronics，Collegeof InformationEngineering，BeijingJiaotongUniversity 2’(Department 100044) Beijing fast for thermal of3D is this methodis the simulation Abstract：In paper，a proposed chip，which basedonthefinitedifferencemethod(FDM)andthefastFourier FFT。thesolutionofa FDMlinear isconvertedthe adouble—nested tO Utilizing large—scale equation total solutionofsomesmall—scale linear the