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世界IC封装基板生产与技术的发展 祝大同 覆铜板行业协会《覆铜板资讯》主编 摘要：本文阐述了先进IC封装基板在全世界的发展。并综述了主要IC封装基板的各种品种结构、生 产厂家的现状，以及在制造技术方面的新发展。 CSP 关键词：集成电路IC封装基板印制电路板BGA 1．前言 1．1 IC封装基板在发展微电子业中具有重要的地位 传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两 旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基 板层数的增多，使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以BGA、 CSP为代表的新型IC封装形式问世，随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，这就是IC封 装基板(ICPackageSubstrate，又称为IC封装载板)。 IC封装基板起到在芯片与常规印制电路板(多为主板、母板、背板)的不同线路之间提供电气连 接(过渡)，同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效。 IC封装基板在可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能及散热性、实现布线高密度化等 方面，都表现出突出的优势。 近年来，BGA、CSP以及FlipChip(FC)等形式的IC封装基板，在应用领域上得到了迅速的 扩大，广为流行。世界从事封装制造业的主要生产国家、地区在封装基板市场上正展开激烈的竞争局 面。而这种竞争交点主要表现在两大方面：IC封装中如何充分运用高密度多层基板技术；其二，如何 降低封装基板的制造成本(封装基板成本以BGA为例，它约占40％一50％，在FC基板制造成本方 面约占70％一80％)。 因此，可以这样讲：IC封装基板已成为一个国家、一个地区在发展微电子产业中的重要“武器” 之一，也是发展先进半导体封装的“兵家必争之地”。 1．2 IC封装基板的品种 可将IC封装基板划分为三类：有机刚性封装基板、挠性封装基板、陶瓷封装基板(见图1)。2005 年全世界有机刚性封装基板销售额占封装基板总销售额的93％，其余为陶瓷封装基板(占3．7％)和 挠性封装基板(占3．4％)。 船 IC 靴砷性柑蜘鹈基 爱 封 [+上J 装 一胤眦哪 基 激，墨 生灌 姒 板 彗雪 砒憔噍搽＆捶馘，瓦 LrJ上L 泓眦哪 ～～～一一～斯一一一 图1 l C封装基板的分类 27 2世界1c封装基板生产现状与发展预测 2．】世界Ic封装基板业发展的三个阶段 989年1999年为第～发展阶 到目前为止，世界IC封装基板业历程可列分为三千发展阶段：1 段．它是有机树脂封装基板初期发展的阶段。此阶段以日本抢先占领了世界Ic封装基板绝大多数市场 为特点。2000年一2003年为第二发展阶段，它是封装基板快速发展的阶段。此日r段中，我国台湾、韩 国封装基板业开始兴起．与日本逐渐形成“三足鼎立”瓜分世界封装基扳绝大多数市场的局面。同时 有机封装基板获得更加大的普及应用，它的生产成本有相当大的下降。自2004年开始进^了Ic封装 基板的第三发展阶段。此阶段以FC封装基板高速发展为鲜明特点。更高技术水平