用于金属基板的高导热绝缘介质胶膜的研制.pdfVIP

46 李会录等：用于金属基板的高导热绝缘介质胶膜的研制 绝缘材料 2014，47(6) 用于金属基板的高导热绝缘介质胶膜的研制 李会录，邵康宸，韩江凌，杨林涛 (西安科技大学材料科学与工程学院，西安710054) 摘要：针对流延法制备高导热绝缘介质胶膜时溶剂无法完全挥发而影响金属基板性能的缺点，以环氧树脂为 基体树脂，添加无机填料、固化剂和固化促进剂、丙烯酸树脂和光引发剂等，经紫外光固化后制得用于金属基 板的高导热绝缘介质胶膜，并对其成膜性、导热系数、击穿电压、耐阻焊性和剥离强度等影响因素进行分析。 结果表明：制备的高导热绝缘介质胶膜适用期长，导热系数达到2．123 N／mm，耐浸 W／(m·K)，剥离强度为1．4 焊时间大于300S。 关键词：绝缘介质胶膜；环氧树脂；丙烯酸树脂；紫外光固化；高导热；无机填料 中图分类号：TM215．3文献标志码：A 文章编号：1009．9239(2014)06．0046．04 of DielectricFilmwith Preparation Insulating High Thermal forMetalSubstrate Conductivity LiHuilu，Shao Lintao Kangchen，HanJiangling，Yang MaterialsScienceand (Collegeof Engineering, Xi’all Scienceand Universityof Technology,Xi’an710054，China) Abstract：Inviewofthe thatthesolventcannot volatilizein ofinsu— disadvantage completely preparation dielectricfilm flow methodandtheninfluencethe ofmetal lating by casting properties resinasmatrix resin，and epoxy addinginorganicfiller,curingagent，curingcatalyst，acrylicresin， tothe resin，we a dielectricfilmwith thermal photo—initiatorepoxy preparedinsulating high conductivity formetalsubstrate．Thefactorsof film byUV-curing influencingforming，thermal down were resultsshowthat voltage，solderingresistance，andpeelstrengthstudied．The the