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电子工艺技术 第30卷第1期 ElectronicsProcess 2009年1月 Technology Sj泔T；}蠢论坛 电子组装中焊接设备的选择(待续) 史建卫，韩忠军，陈万华，李志文 (日东电子科技(深圳)有限公司，广东深圳518103) 摘要：再流焊设备与波峰焊设备是自动化电子组装工艺中的主要焊接设备，无铅化工艺对焊 接设备提出了许多新的技术要求，相应的对焊接设备的选择也有了新的标准，从无铅化焊接工艺角 度出发，分析了两种焊接设备选择中应考虑的问题。 关键词：电子组装；再流焊；波峰焊；表面组装技术；通孔插装技术 中图分类号：TN605 文献标识码：A Choiceof inElectronic SolderingEquipment Assembly SHI Zhi—wen Jian—wei，HanZhong-jun，CHENWan—hua，LI EastElectronic 5181 (Sun TechnologyCompanyLtd，Shenzhen03，China) refiow machineandwave machinearemain inauto— Abstract：The soldering soldering equipments maticelectronic andlead—free technology new assemblyprocess soldering bringsmany requires，COITe· new thechoiceof havesome thedemandsforchoiceof spondingly solderingequipment standards．Analyze two machines tolead—free soldering according solderingprocess． keywords：Electronicassembly；Reflow soldering；Wavesoldering；SMT；THT Document Article Code：A ID：1001—3474(2009)01—0056—04 电子组装中焊接设备的选择首先从产品组装方 文从无铅化焊接工艺角度出发，分析了两种焊接设 式及工艺流程设计方面考虑，保证好的焊接质量、高 备选择中应考虑的问题。 的生产效率和低的制造成本。一般优先考虑再流焊 l 焊接设备选择必须考虑实际生产 工艺，尽量少用波峰焊及手工焊工艺，当含有少量通 1．1根据工艺流程确定组装生产线主要设备配置 孔插装(一般为5％一10％)元件时可选择通孔再流方案 焊工艺、选择性波峰焊工艺及手工焊工艺，特殊行业 不同产品根据设计难易程度会采用不同的组装 也会用到自动焊接机器人。无铅化工艺对焊接设备