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酸性脉冲电镀铜中脉冲参数的选择 成都航天通信设备有限责任公司王淞 摘要：文章通过正交实验．研究了酸性硫酸铜体系中周期反向脉冲电镀的主要 脉冲参数及其交互作用对孔壁镀层均匀|生的影响。 关键词：脉冲电镀脉冲参数交互作用 电镀均匀性 近年来，业内使用脉冲电镀进行PCB电镀铜的厂家越来越多。通过选择合 适的脉冲参数并配合专用添加剂，能够更加突出脉冲电镀的优点。本文将通过正 交实验，研究周期反向脉冲电镀的主要脉冲参数及其交互作用对孔壁镀层均匀 性的影响。我司脉冲电镀采用麦德美PPRol00酸铜电镀添加剂．遗奥公司 D2G2005MF型脉冲电源。主要脉冲参数为：正向脉冲时间(20ms)，负向脉 冲时间(1ms)，正向脉冲电流密度以及正／反向脉冲电流密度比。 实验方法和条件： x 5mm 实验板尺寸为300ram300ram，板厚3．Omm，分别钻有中O3mm，00 75：1。 和中O8mm四种不同孔径．厚径比分别为10：1，7．5：1，6：1．3 实验参数 套卜巡 l 2 4 l 5 2 25 3 『F向电流密度(A／din2) 『E反电流密度比 1：l5 1：2 1：25 1：3 电镀时间(rain) 65 65 65 65 ■I ㈨I曲孔均匀n取^永e圃 。．。+。．。．‘：I：1一／2，，+，+，、，。，““。 实验结果 正向脉冲电流密度 序号 l 2 3 4 正向电流密度(A／din2)1． 5 2 2．5 3 正反电流密度比 1： 1．5 1：2 1：2．5 1：3 电镀时间(min) 65 65 65 65 通孔 ①0．8mm 60．7 71．5 86．3 86．7 均匀 ①0．5mm 54．9 65．1 75．3 87．4 (％) ①0．3mm 59．8 61．7 74．1 77．3 表2 正向脉冲电流密度对脉冲电镀通孔均匀性影响 ．随着正向电流密度的增加，所有孔径的通孔均匀性都增加，其中①0。5mm的 孔的通孔均匀性指标变化非常显著，中O．8mm的孔的通孔均匀性指标变化比较显 —++- 者。 正／反向电流密度比 序号 1 2 3 4 正向电流密度(A／dm2) 2．5 2．5 2．5 2．5 正反电流密度比 1： 1．5 1： 2 1：2．5 1： 3 电镀时间(rain) 65 65 65 65 通孔 ①0．8mm 70．1