装片机漏晶检测器的改造——reflection反射功能.pdfVIP

团■口 笪笪曼篡蚕舅豳蟹豳鲤豳 豳豳豳鲤 塾 堕 装片机漏晶检测器的改造 reflection反射功能 杜椿楣 (南通富士通微鼋子股份有限公司，江苏 南通226006) 摘 要：随着市场经济竞争激烈，提高产品质量及合格率、降低成本是企业关注的核心问题 。IC 封装过程 中的来料数和实际装片数之差即Cv．这个数字客户一般仅给 0．5％的控制。正常情况 下，只要我们设备 、检测系统没有问题 ，这个数值应该可以保证。但实际操作过程 中，会发生或短 缺很 多 (需要赔偿客户)，或废品很 多(影响封回率)，影响这一数值 的关键部位就是——漏晶检测 系统 。 关键词：装片机；漏晶；检测器 中图分类号：TN605 文献标识码 ：B 文章编号：1004．4507(2012)07—0015—04 OptimizationontheLeakageCrystalDetectorofDieBonder — — RenectionFunction DU Chunmei (NantongFujitsuMicroelectronicsCo．，Ltd．，Nantong226006，China) Abstract：W ith the intensecompetition in themarketeconomy，productquality，yieldand cost reductionarecoreconcernsoftheenterprises．Thedifferencebetweenincomingandactualnumberof loadingintheICpackagingprocess，CV，whichisgenerallycontrolledat0．5％ bycunstomers．Under normalcircumstances，aslongasourequipmentanddetection systemsareingoodcondition，this valuecanbeguarnateed．Butin theacutaloperation，or large sho~age (needtocompensate customers)，orpackagealotofrejects(whichaffectsthesealbackrate)，thekeypanswillaffectthis valueis———一 leakagecrystaldetector． Keywords：Diebonder；Optimization；Leakagecrystaldetector 几乎所有的顾客都会依据 《质量协议》针对 要求装片机的漏晶检测功能要达到准确无误。但 CV (来料数和装片数的差异)提出赔偿要求，这就 就工厂 目前的ESEC装片机设备情况来看，月平 收稿 日期 ：2012．06．14 万方数据 匝衄 (总第210期)( 万方数据 - 电 子 工 业 董 用 设 苗 封装技术与测试 缺点：漏晶检测头 (接收源)污染后会导致漏晶不 良，线易断，而且一定要紧闭不能漏光。 光源 2 改造设计思路 被测量量 利用反射功能的原理，设计 了一款可靠、耐 豳 用、经济的漏晶检测装置。只要黑色吸嘴上有芯 片，通过该装置，就可检测 。原理及实物见 图5， 图6。 图5光电传感器的基本