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浅谈电源SPD安全性能和热稳定性 付茂金 摘要：简述了电源浪涌保护器(SPD)在安全性能方面应注意的几个关键性问题以及热稳定性的重要性， 特别针对在现场实际运行中发生燃烧、爆炸等事故，结合热稳定试验的具体数据进行了分析，重点讨论了热 稳定试验的电流大小与电涌保护器的可靠性、安全性之间的对应关系，为广大用户在实际运行中对电涌保护 器发生事故提供一些分析的思路。 关键词：电源SPD;安全性能;热稳定;热击穿 项指标。 (2)高温稳定性：包含动作电压U。ⅢA在一定范围内的温度特性及其系数、泄漏电流的高温稳定性； (3)暂时过电压的耐受特性：此项指标应当根据实际情况，考核在暂时过电压下MOV发热熔脱 焊点以切断电路的能力； (4)潮湿环境耐受能力：对此国家标准和IEC标准已有明确规定，不再赘述。 1．3 SPD安全性能方面应注意的几个关键性问题 MOV的性能指标决定了SPD的性能，只有充分理解相关标准，具备完整的试验条件，才能生产出 性能优良的产品。所以限压型SPD的安全性等于MOV的安全性加上合理的结构和工艺，在安全性能 方面应注意以下几个关键性问题。 (1)MOV应经过2ms方波和电老化全检筛选。 (2)应根据脱离结构及热传导方式选择低温焊锡的温度，杜绝假脱扣和不脱扣。 (3)应对SPD模块的填料进行更换．使其既达到阻燃的作用，又起到隔热的效果，为低温焊点的 脱离提供必要的时间。 (4)应在低温焊点表面涂覆助熔剂。 (5)SPD模块上尽量少开孔(除泄压孔外)，以达到控制火情的目的。 (6)MOV最好使用纳米材料．提高坯片成瓷后芯片的致密性。 (7)提高芯片的电压一温度系数。以达到工频耐受性能。 (8)SPD安装使用时，应尽量使用下线安装．以防止发生延燃。 1．4 SPO结构设计中必须注意的事项 (1)脱扣点设计在芯片的中部。发热量最高的击穿点被铜片覆盖，利于热量被铜片吸收传导；并 且芯片熔穿后的喷火被铜片捂盖，防止防雷器起火燃烧，保护SPD自身的安全。脱扣点在中部拉近了 至高热击穿点之间的距离，更易脱扣。 (2)脱扣间距大于5mm，即热脱离机构能够动作脱离的距离。工频暂态过电压时，MOV发热熔 化脱扣点低温合金焊料，热脱离机构动作，但是由于脱扣间距小或者弹簧拉力不足，热脱离机构动作 后仍有熔化的低温合金相连，不能切断电路，将击穿MOV导致SPD起火燃烧。 2电源SPD的热稳定性 电源SPD的热稳定性是一个相当重要的参数，因为目前MOV的漏电流问题无法解决，最主要是 MOV的加工工艺，决定了材质的纯净度，当防雷产品在正常的电压下运行时，会由于本身元器件老化 原因，在短时期内就没有了防护的作用，甚至引起线路火灾。 2．1氧化锌压敏电阻MOV的热稳定试验 (1)MOV基片的小电流试验 稳定试验台上，然后进行小电流试验。图1是采用80mA进行热稳定试验的时间、温度曲线。 对图1进行分析可以看出：当在MOV两端加载恒定的80mA电流时，MOV的整体温度基本上是 随时间变化呈斜线线状均匀上升，经过54s的时间，整个MOV的温度达到316．0℃，这时，基片上的 焊锡已经完全熔化，基片与金属电极脱离。从上面这个试验来看，当给MOV加载小电流初始阶段， MOV基本上不会出现击穿的现象(不排除有个别击穿的出现)，并且能够随时间变化基片温度也随其 升高，如果没有脱离装置，最终会导致热击穿。 通过以上试验可以看出，只要MOV基片的一致性比较好，在进行小电流试验时，基本上都可以做 到整体温度均衡的上升(个别现象除外)，从此可以推出MOV基片在劣化过程中也基本遵循这个规律。 20：40：52 开始时间：2009-4-1 表面温度：65．8℃ 20：41：46 熔断时间：2009-4．1 表面温度：316．0℃ 累计时间：54s 图1小电流试验时间—温度曲线 (2)MOV基片的大电流试验 延长10s断电。通过试验，从图2可看到，MOV基片在大电流的作用下，从温升到击穿的时间非常短 暂，击穿后的基片表面温差比较大，需要经