ECR结合中频磁控溅射制备掺Cu类金刚石膜工艺及性能研究.pdf

2012年4月 润滑与密封 Apr．2012 V01．37 第37卷第4期 LUBRICATIONENGINEERING No．4 DOI：10．3969／j．issn．0254-0150．2012．04．013 ECR结合中频磁控溅射制备掺Cu类金刚石膜工艺及性能研究木 余博西李书昌谷坤明刘锐森汤皎宁 (深圳大学材料学院，深圳市特种功能材料重点实验室广东深圳518060) 摘要：为改善DLC膜的内应力及导热问题，采用ECR微波等离子体化学气相沉积及中频磁控溅射的方法制备掺 cu类金刚石膜，研究溅射电流对薄膜中cu含量、薄膜表面形貌、结构及机械性能的影响。结果表明：改变溅射电流能 有效地控制类金刚石膜中金属含量，拉曼光谱显示，制备的薄膜为典型的类金刚石薄膜结构；Cu的掺入使得类金刚石 膜的硬度和耐磨损性能下降，但在一定溅射电流下可得到薄膜结构及机械性能均较好的掺cu类金刚石膜。 关键词：类金刚石膜；电子回旋共振；中频磁控溅射；气相沉积 中图分类号：0484文献标识码：A文章编号：0254—0150(2012)4—057—5 ontheProcessand ofCu DLCFilms Study PropertiesDoped Deposited CombinedECRand Method by Mid-frequencyMagnetronSputtering Li SheBoxi Gu LiuRuisen ShuchangKunming TangJiaoning of Functional SchoolofShenzhen (Shenzhen Materials，Materials KeyLaboratorySpecial 518060，China) University，ShenzhenGuangdong DLCfilmswere combinedECRmicrowaveenhancedchemical Abstract：Cu doped depositedby plasma vapordeposi- tionmethodand magnetron methodinorderto thestressandheatconductionofDLC mid—frequencysputtering improve currentonthe films．Theeffectsof Cu andmechanical ofthe content，surfacemorphology，structure sputte