Cu-Ni-Si合金冷变形及动态再结晶行为研究.pdf

助 锨 材 料 2010年第3期(41)卷 Cu—Ni—Si合金冷变形及动态再结晶行为研究。 张 毅1，刘 平2，田保红1，贾淑果1，范莉1 (1．河南科技大学材料科学与工程学院，河南洛阳471003； 2．上海理工大学机械工程学院，上海200093) 摘 要： 研究了时效温度和时效时间对不同冷变形 条件下Cu一2．0Ni一0．5Si合金性能的影响。在Gleeble- 1500D热模拟试验机上，采用高温等温压缩试验，对 Cu-2．ONi一0．5Si合金在高温压缩变形中的流变应力行 为进行了研究。结果表明，舍金经900℃固溶，当变形 模拟实验的升温速率为10℃／s，保温时问为5min。 量为40％，时效温度达到450℃时，其显微硬度达到 201HV，导电率达到34％IACS。随变形温度升高，合 金的流变应力下降，随应变速率提高，流变应力增大。 在应变温度为700、800℃时，合金热压缩变形流变应 力出现了明显的峰值应力，表现为连续动态再结晶特 征。从流变应力、应变速率和温度的相关性，得出了该 合金高温热压缩变形时的变形激活能Q。 关键词：Cu-2．0Ni一0．5Si合金；时效；冷变形；热压缩 变形；动态再结晶 图1 Cu一2．uNi-0．5Si合金900 C×1h固溶处理后的 中图分类号：TGl46．1；TGll3．2文献标识码：A 金相组织(×50) 文章编号：1001—9731《20lO)03—0446—04 1 the af— Microstructureof Cu一2．0Ni一0．5Si Fig alloy solutiontreatmentat900℃×1h(×50) ter 1 引 言 电阻测量使用ZY9987型数字式微欧计。显微硬 Cu-Ni-Si系列合金作为一种具有高强度和高导电 度测量在国产HVl000型数显显微硬度计上进行，载 率的引线框架材料得到了很大发展，国际上生产IC用 PMG3型显微 荷为0．01kg。金相组织在OLYMPUS 引线框架材料以欧美、日、韩等国家为代表，其中以日 镜上进行。 本产量最大，日本和德国是世界上最大的引线框架铜 3实验结果与分析 带的出口国。我国在该类合金的研制方面起步较晚。 特别是在其热变形行为的研究方面较少[1~3]。本文研3．1 究了Cu一2．0Ni一0．5Si合金经不同冷变形后进行时效，影响 性能的变化情况，并在Gleeble-1500D热模拟试验机 将固溶处理后的合金加以冷变形可以大大增加合 上，采用圆柱体高温单道次轴对称压缩实验，对该合金 金内部位错、空位等缺陷的数鼍，造成点阵畸变及内能 的流变应力进行了研究，分析其高温变形时流变应力 的升高，从而在时效的过程中为析出相的形核及生长 的变化规律，为实际生产提供理论依据。 提供了有利条件，加速了析出过程的进行。本文将固 2实验材料和方法