以嵌段共聚物p23为软模板制备纳米和介孔材料及其电化学性质研究.pdf

摘要 介孔材料和纳米材料是纳米结构材料极其重要的组成部分，具有非常广泛 的应用前景．对于介孔材料，目前的发展主要集中在介孔材料的制备、功能化及 其应用方面．对于纳米材料，低维纳米材料的形貌控制以及组装是实现应用的关 键。本论文分为两大部分．第一部分是，利用“硬”模板的概念合成一些介孔碳和 Mn02。第二部分是，以“软”模板法结合电沉积方法制各纳米锡棒、铅管和银枝 晶，并结合化学法合成纳米二氧化锡．每一部分，我们对所合成的介孔或纳米材 料的电化学性能结合其应用进行了深入的研究． 在第二章中，采用嵌段共聚物P123作为结构导向剂，合成介孔SBA-15，用 蔗糖浸渍方法复制介孔SBA．15的孔道结构，得到新型介孔碳，此碳材料不仅具 有大的BET表面积1300 m29-1，而且还有大的孔体积1．7cm39-1与较大的孔径5．3 砌．该碳材料在1．5—4．3V的电位区间，电化学双层电容性能远优于活性炭。 mVs1，介孔碳电极对应的容量分别为86，78， 不同的扫速10．20．50．75和100 60，53和48