硬脆材料小直径圆磨削特性的研究.pdfVIP

摘要 光学玻璃、陶瓷、半导体及人工晶体等离性能的硬脆材料在航空航天、光学、 电子、汽车及军用溅器装备等领域的应用中，经常涉及到小孑乙的加工问题，而且 嚣毒张静稽痉蠢獠糙度要求缀赢。西蘩，李壹簌骖耱塞蘩技术舔存在缓多靛阕蘧， 所墩从瑾论上努析小直径内圆静您海《特性，然厝针对不同特性瓣硬拣毒手料，选择 砂轮的结构参数和膳削参数对小崴径内圆磨削肖非常重要的意义。 本文根据瘗削几俺学翻力学理论分辑单鬏壤粒熬受力霸王谗材料、黪粪《参数 之闻魏关系，表鞠霞小壹弪蠹黧纛澍过翟串，硬腿裁瓣斡硬度镬砂轮枵弯螽，导 致砂轮实际磨削深度显著减小，单颗磨粒的脯削力减小，磨粒很少脱落。 篡次，根据实际鹰削深度与砂轮结构参数润磨削参数的关系，结合去除率的 计算方法，势撬了砂轮结穆参数和瘗餐参羧怼秘糕去豫率懿影噙。熬嚣，努辑了 单颥廉鞭累计磨削弧长和砂轮缩檎参数、磨削参数的关系。络栗表明：增加理论 磨削深度，减小磨粒的锥顶半角、单位磨削弧长上的磨粒数、连续切削绷的间距 不仅可以提毫材瓣豹去豫率，述W{薹减少瘗粒鼹瘵损，增熬磨削毙。 在平嚣痞葭辍糙痰傍真诗鼙模翟酶基醢上，程魇正态分布透鼗随枫醵定蘑粒 的突出商度以及它们在砂轮圆周上的分布顺序，根据磨削几何学和内圆麟削工件