光片上网络的可靠性的研究.pdf

摘要 随着集成电路的可集成的密度越来越大，使用电连接的片上网络（Network on Chip, NoC ）在带宽、同步、可重用性、可扩展性等方面出现了瓶颈。片上光互连 由于高带宽、低时延、低能耗等优势，成为了一种很有前景的互连方式，因此， 光片上网络（Optical Network on Chip, ONoC ）的研究也成为了一大热点。微环谐 振器是构成光片上网络的主要光器件，由于光器件制作工艺的限制性以及热光效 应的存在，微环谐振器在工作中会遇到制程漂移和热漂移，从而降低光片上网络 的可靠性。可靠性的研究对于光片上网络的性能非常重要。 本文针对光片上网络中的可靠性问题进行研究，重点研究了热效应对于光片 上网络中可靠性的影响。首先，本文结合一定的芯片结构分析光片上网络中的热 传导模型，在此基础上，对光片上网络中的温度特性进行了建模，其中涉及热阻 电路分析、热阻计算等。由于微环谐振器温度的漂移会导致其谐振波长发生漂移， 从而引起在光路径中等效带通滤波器的光带宽不匹配，进而导致目的端接收到的 光功率减小，影响网络数据通信的可靠性性能。本文基于对温度特性的研究，对 于热效应引入的可靠性问题进行了建模分析与程序仿真，结果表明，芯片功耗、 微环谐振器 3dB 带宽、微环谐振器的温度依赖系数等因素都会对该可靠性问题产 生影响。 根据对热效应导致的可靠性问题的研究，本文针对 6×6 mesh 结构的光片上网 络进行了具体分析，设计了改进的光路由器和交换机制，以降低由于热效应引入 的网络可靠性下降。通过OPNET 仿真软件对所提出的方案设计在时延、吞吐、信 噪比等方面进行了性能仿真，结果表明，所提出的方案在引入适当的冗余资源后， 明显地提高了网络的可靠性性能。 关键词：光片上网络 芯片热效应 温度特性 可靠性 OPNET 仿真 ABSTRACT As the density of the chip integration increases bigger and bigger, the electrical interconnect, which is the traditional connect method, has met with bottlenecks in terms of bandwidth, time synchronization, reusability, scalability, etc. Because optical interconnect has high bandwidth, low latency, low energy consumption and other advantages, it has become a promising interconnect method. Therefore, Optical Network on Chip (ONoC) tends to be a hot research topic. The microring resonator is a core element in ONoC. Due to the process limitation and thermo-optic effect of the microring resonator, there can be process variation and thermal variation in the work of microring resonators, which induces the reduction of reliability in ONoC. Thus, the study of the reliability is very important for ONoC. This thesis studies the reliability problem of ONoC, with the focus on the influence of thermal effect on the reliabil