射频系统的系统级封装.pdfVIP

维普资讯 电 子 产 品 可 靠 性 与 环 境 试 验 Feb．2o05No．I 射频系统的系统级封装 陈国辉 ．郑学仁 ，刘汉华 ，郑 健 (1．华南理工大学微电子研究所，广东 r-~H 510641； 2．广东省电信公司科学技术研究院，广东 广州 510530) 摘 要：射频系统级封装是近年发展起来的实现射频电子系统的一种创新技术。对高速数据处理和高密度封 装技术的特点及对射频系统封装的特殊要求进行论述 ，介绍了射频系统封装 的基本技术和一种包含 LAN、 PPA、滤波器、天线开关等的射频系统级封装组件。论述了射频系统级封装的系统设计 、仿真、测试的方法 和步骤。 关键词：系统级封装；射频系统；测试与仿真 ． 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1672-5468(2005)01-002905 System-inppaacckkaaggeforrRFsystem CHENGuo—hui．ZHENGXue—ren，LIUHan—hua，ZHENGJian f1．MicroelectronicsAcademyofSCUT，Guangzhou510641，China； 2．GuangdongTelecomAcademyofScienceTechnology，Guangzhou510530，China) Abstract：Itdescribedthecharactersofhigh-speeddataprocessingandhigh-densitypackaging technoloyg andtheirespecialrequirementsforRFsystem’Spackaging．Italsodescribedthebasic technoloyg oftheRFsystem’SpackagingandaSystem-In-Package(SIP)moduleofRFsystem with LNA，PPA，filterandantennaswitch．Thedesign，simulation and testingprocessofRF system’SSIPwerediscussedindetail． Keywords：system—in-package；RFsystem；testingandsimulation 1 引言 法避免的瓶颈：CMOS单片IC往往集成了容易集 成的数字部分 ，射频前端最好是采用Si／Ge工艺。 随着高速数据从高端计算设备和同步光纤网 另外高Q无源器件、各种不同非SRAM存储器、 (SONET)设备向便携式计算设备和以太网 (LAN) 电源、天线 、MEMS等．都需要不同的材料或制造 接入、传输和存储数据 ，射频宽带集成电路和模 工艺。因此 ，射频系统级封装应运而生 ，成为射 块的应用 日益广泛 ，例如：Gbps传输速率的数据 频设计和封装技术相结合的一项关键技术。 复用信号收发器、高速物理层结构、开关器件 用于数据信号高速率传输 的封装元件 ．由于 (Fabric—switching)、功放。 信号速度 、封装密度和复杂性的不断提高 ．在整 传统的封装技术在射频系统设计中遇到了无