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A Dissertation Submitted to Shanghai Jiao Tong University for Doctor’s Degree of Philosophy RELIABILITY STUDY OF CSP BOARD-LEVEL PACKAGE UNDER DROP IMPACT LOAD By Zhang Bo Advisor: Prof. Han Ding Major: Mechatronics Engineering School of Mechanical Engineering Shanghai Jiao Tong University 2008.7 CSP 板级封装在跌落冲击载荷下的可靠性研究 摘 要 半导体技术的高集成度发展和电子设备的小型化、多功能化发展对 电子封装提出了更高的要求，促使电子封装逐步走向高密度化，主要体 现在器件封装焊料微互连的面阵列、多引脚、细间距和小尺寸。细小的 焊料微互连的可靠性问题成为高密度器件封装广泛应用的瓶颈之一。焊 料微互连的抗冲击性能是衡量其可靠性的一个重要指标。进入21 世纪， 由于环境保护的要求，锡铅焊料将逐步被无铅焊料所取代。因此，无铅 焊料微互连在跌落冲击载荷下可靠性研究具有重要的实际应用价值，是 目前电子封装领域研究的热点之一。 本文以芯片尺寸封装为研究对象，采取理论分析、有限元仿真以及 实验相结合的方法，首先进行了板级封装的模态分析，其次研究了在跌 落冲击载荷下的线路板的动态响应、芯片尺寸封装焊料微互连的断裂特 性、微互连的失效模式与机理，最后分析了热周期载荷对无铅焊料微互 连抗冲击性能的影响。 基于薄板振动理论，采用梁函数组合方法对两对边自由支撑另两对 边固定支撑板级封装的模态振型及模态频率进行求解；建立了板级封装 的三维有限元模型并进行模态分析。采用电视激光全息干涉技术进行板 级封装的模态实验。比较了理论方法、有限元方法和实验方法得到的模 态频率，并计算了理论方法和有限元方法求得的模态振型之间的模态置 信准则值。结果表明理论分析方法是正确的，有限元模型和模态实验方 法也是可行的。为板级封装动态响应分析和焊料微互连应力分析提供了 基础。 焊料微互连的可靠性与板级封装的动态响应密切相关，采用模态叠 加方法对板级封装在跌落冲击载荷下时间域的动态响应进行分析，并与 有限元结果和实验结果进行比较，对时间域的动态响应进行快速傅立叶 变换，研究板级封装在频率域的动态响应；简化线路板为纯弯曲梁，建 I 立线路板的应变响应与力矩响应之间的关系，根据力矩响应并采用有限 元方法对由于线路板弯曲引起的焊料微互连应力进行分析；采用剖样实 验和染色实验对无铅焊料微互连的失效机理进行分析。 针对焊料微互连的细小，现有的实验方法难以测量其断裂参数，基 于板级封装动态响应分析结果，采用界面断裂力学理论和有限元仿真相 结合的方法对焊料微互连的裂纹参数进行分析。对基于裂纹张开位移的 线性外推方法求解焊料微互连界面断裂参数的可行性、跌落过程应力强 度因子和相角的变化、预裂纹长度和预裂纹位置对应力强度因子和相角 的影响进行分析。结果表明所采用的分析方法是可行的。 焊料微互连在热周期和跌落冲击顺序载荷下的可靠性研究更具有实 际意义。采用统计学方法建立了经历不同热周期载荷样品的跌落寿命模 型；剖样实验和染色实验分析了顺序载荷下焊料微互连的失效机理和失 效模式。研究表明单独的冲击载荷和顺序载荷下焊料微互连的失效机理 是不同的。 关键词 电子封装，可靠性，跌落冲击，动态响应分析，界面断裂，失效 机理 II RELIABILITY STUDY OF CSP BOARD-LEVEL PACKA