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re-sn-z(re=pr,ce)三元体系400℃相图及相关无铅焊料性能测试
及相关无铅焊料性能测试
摘要
Sn．Zn基无铅焊料由于熔点最接近传统焊料而备受关注。Sn．Zn系列无
铅焊料存在润湿性较差，容易被空气氧化的不足而影响其应用。La、Ce、
湿性和抗氧化性等性能。理解稀土和Sn．Zn基合金元素的相互作用，将为
改进无铅焊料的润湿性，抗氧化性等性能提供指导。本文研究Pr-Sn．Zn、
Ce．Sn．Zn等两个三元合金体系的相图，以及相关化合物晶体结构精修，并
研究微量稀土Ce对Sn．Zn—A1基无铅焊料性能的影响，获得以下重要的研
究成果：
定了Pr-Sn．Zn三元体系400oC等温截面。发现一个新的三元化合物
200．8000C范围内并无结构转变，本文还给出新相的粉末数据。实验证实三
相的固溶度达到16．1％。
T
并无从六方结构到单斜结构的转变，本文还给出新相的粉末数据；实验还
测定了zn在CeSn3中的固溶度为12．7％。
结构及焊料与Cu基板的粘附性等性能，并对微量稀土Ce对焊料的影响机
理进行研究。研究表明：添加微量稀土元素Ce能显著改善无铅焊料润湿等
焊接材料。
关键词：Sn．Zn基焊料；相平衡；晶体结构
THE
ISOTHERMAL
SECTIONOFTHE
SYSTEMAT400oCAND
THE
PERFORMANCETESTOFTHE
RELATEDLEAD．FREE
SoLDER
ABSTRACT
TheSn-Znsolderswerearoused
attentionduetotheir
great meltingpoints
closed
tothoseofthetraditional suchas
solders．However,the
shortagespoor
and oxidationblockedtheir earth
wettability
easy applications．Rareelements，
suchas and tothe
La，CePr，as vitaminsofSn—Znlead-freesolderscouldto
help
the andoxidationresistanceoftheSn-Znbased
improvewettingproperties
theinteractionsbetweentherareearth
alloys．Understanding metalsandthe
Sn-Zn
solders to the andoxidation
providesguidanceimprove
wettability
resistance oftheSn—Znlead—freesolder．Theofthe
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