sn-bi-i-zn-ag系合金组织及连接界面.pdfVIP

摘 要 在世界“绿色制造”和“无铅化”的浪潮中，课题组研究的Sn．2．5Bi．1Zn．0．3Ag (重量百分比，后同)焊料合金的性能已经非常优越，但相比传统Sn．Pb焊料， 其熔点仍相对较高，而且Bi的偏析使合金脆性也有所增大，为了弥补这些不足， 本文加入In作为第五组元，形成了Sn．Bi．In．Zn．Ag无铅焊料体系。首先对缓慢 冷却焊料的组织结构进行了分析，阐述了强化机理；然后，对Sn．Bi．In．Zn-Ag／Cu 焊点内部和界面处金属间化合物的生长过程进行了系统研究，并阐述了In含量 对焊点组织的影响；最后，通过高温时效模拟工作环境，得到焊点内部和界面金 属间化合物在时效过程中的演化过程。 相和富Zn相组成。In组元会通过增大Bi在Sn基体中的溶解度，减小Zn在基 体中的溶解度而影响焊料组织和性能。 Sn．2．5Bi．xln．1Zn．0．3Ag／Cu界面都出现了分层现象，靠近基板的一层均为 层，由于In对Zn在基体中溶解的影响，In加入后CuZn层转变为CusZn8层， 点界面的形成主要经历了富Zn区形成，Cu5Zn8层形成，Cu6Sn5层形成三个阶段。 时效过程为原子扩散提供了足够的时间和温度，导致局部区域的各原子浓度 和比例不断变化，而引起组织和结构的变化。时效过程中，界面结构转变过程为 相再到CuZn相的转变。 关蝴：无铅焊料，金属间化合物，性能，界面，时效 ABSTRACT Sn-2．5Bi-1 with was in Zn-0．3Agalloy superiorpropertiessuccessfullydeveloped ourresearch in totheworldwidewave and of“lead-free’’solder groupresponse totraditional Sn—Pb “greenmanufacturing”．However,comparedalloysystem， solderexhibited and Sn-2．5Bi-1Zn-0．3Ag relativelyhighermeltingpoint larger asaresultofBi brittleness ordertooffsetthese was segregation．In shortages，In addedtoSn一2．5Bi一1 asthefifth this Zn一0．3Agalloy component．Inpaper,the and microstructureevolution mechanismofthe hardening slowly-cooled solderwas and ofInadditionon then，effects Sn-2．5Bi-xIn一1Zn-0．3Agexplored andthe microstructuralformationsolderedinterfacesofSn-2．5Bi-xin-1was Zn-0．3Ag evolutiono