晶体硅的金刚石锯切割性能研究.pdf

摘要 摘 要 金刚石线锯系为通过电镀的方式将金刚石颗粒固结镶嵌在钢丝表面的镀层 上制成的一种线锯，以它切割硅片相比于传统的砂浆线锯切割有切割效率高， 切割硅屑更容易回收，综合成本低等优势，有大规模应用的广阔前景，但业界 对其切割硅片的表面质量与表层机械损伤情况尚存疑问。我们针对这一问题对 晶体硅的金刚石线锯切割性能开展了研究。 对金刚石刻划单晶硅片的机理及模式进行了实验研究。金刚石在较大压力 下刻划时，主要以脆性模式加工晶体硅，划痕呈破碎崩坑状；而在较小的压力 下，主要以塑性模式加工晶体硅，划痕相对平直光滑。金刚石线锯切割硅片表 明，硅片表面呈现大量由脆性破碎崩落留下的不规则凹坑，但同时亦出现较长 的光滑划痕。其原因可能是线锯正下方的压力较大，以脆性模式进行反复刻划； 而与此同时，线锯侧面金刚石颗粒以小得多的侧向压力对切割暴露出的硅表面 进行蹭磨刻划，形成呈塑性特征的切割纹；最终在硅片表面呈现脆性与塑性混 ‘ 一 合切割模式。 ．‘．．j：’ ． ．． 在一台单线切割机上进行了单晶硅片切割实验。设计并自制了线张力测试 装置，研究了进给速度的变化对金刚石线锯线张力，硅片表面形貌及损伤层的 影响。发现随着进给速度的增大，硅片表面宏观的线痕间距及起伏周期增大， 而表面形貌和粗糙度值差异不大。通过逐层腐蚀去除硅片的损伤层，碘酒钝化， 测试其少子寿命的方法，测试硅片的损伤层厚度。测试结果表明：在本实验工 艺下，金刚石线锯切割硅片的损伤层厚度基本位于12pm左右；随着进给速度的 增大，硅片损伤层厚度有增加的趋势，但增加幅度不大。 对企业试生产的金刚石线锯和普通商业化生产的砂浆线锯切割硅片的表面 形貌进行了观察，金刚石线锯切割硅片的表面有规则平直的深浅划痕和破碎凹 坑；而砂浆线锯切割的硅片表面无明显划痕，但有较多的破碎凹坑和孔洞。两 种硅片表面整体上都比较平整，而金刚石线锯切割硅片的表面粗糙度值更大。 摘要 实验测得砂浆线锯和金刚石线锯切割硅片的损伤层厚度分别为lOgm和6“m。可 见，相比于砂浆线锯，常规工艺下金刚石线锯切割硅片的近表面损伤更浅。 关键词：硅片；金刚石；线锯；切割；损伤 II ABSTRACT ABSTRACT wiresawismadeofa steel surfaceof ，nlediamond specialwire，the whichis wire coatedwimdiamond toconventional grainsbyplated．Compared slurry saw, thefixedabrasivediamondwireSaWhas of highcuringefficiency,easyrecycling siliconandlow ithasbroad for cost，and large-scaleapplication,but cutting prospects havethe surface and the