《IC封装中键合线传输结构的仿真分析.》.pdf

第14卷 ，第9期 电 子 与 封 装 总 第137期 Vol14．NO．9 ELECTR0NICS PACKAGING 20l4年9月 @ @ ⑧ IC封装中键合线传输结构的仿真分析 杨玲玲 一，孙 玲 ，孙海燕 (1．南通大学杏林学院，江苏南通226019； 2．南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室，江苏 南通226019) 摘 要 ：随着高频高速集成电路制造工艺的不断进步，电子封装技术的发展也登上 了一个新高度。 作为微 电子器件制造过程中的重要步骤之一，封装中的传输线、过孔、键合线等互连结构都可能对 电路的性能产生影响，因此先进的集成电路封装设计必须要进行信号完整性分析。介绍了一种键合 线互连传输结构，采用全波分析软件对模型进行仿真 ，着重分析与总结 了键合线材料、跨距、拱高 以及微 带线长度、宽度五种关键设计参数对封装系统中信号完整性的影响，仿真结果对封装设计具 有实际的指导作用。 关键词 ：键合线传输结构；Ic封装 ；信号完整性 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号 1681—1070(2014)09-0001—04 AnalysisofthePerformanceofBondingW ireTransmission StructureinIC Package YANG Lingling一，SUN Ling，SUN Haiyan (1．XinlinCollege，NantongUniversity，Nantong226019，China； 2．JiangsuKeyLabofASICDesign，NantongUniversiyt，Nantong226019，China) Abstract：W iththedevelopmentofthemanufacturingprocessforthehigh--frequencyandhigh-·speed integratedcircuit，theelectronicpackagetechnology alsohaveboardedanew height．Asoneofthe m icroelectronicdevicemanufacturingprocess，theinterconnectstructuresinthepackage，suchasvias， transmissionlinesandbondingwires，mayhaveimpactsontheperformanceofthecircuit．Soitis importanttoanalyzethesignalintegrityinhteadvancedIC packagedesign．Abondingwireinterconnection transmissionsturctureispresentedinthepaper,whichissimulatedbythefull—waveanalysissoftware．The impactofthekeyparameters，suchasthematerialofbondingwire，htespanofhtebondingwire，htehigh archofthebondingwireandhtelengthofthem icrostrip，htewidthofhtemicrosrtip，wereanalyzedand summarizedonhtesing alintegrityofhtepackagesystem ．Thesimul~ionresultsprovideapracticalguide forthepackagedesign． Keywords：bondingwiretransmission