多晶硅微悬臂梁裂失效的可靠性模型建立.pdfVIP

摘要 随着人们对MEMS产品的深入研究和开发，越来越多的MEMS产品即将走进日常生活中，而 可靠性问题作为MEMS产品商品化过程中的必然要求，引起了越来越多的重视和研究兴趣。但研究 MEMS器件可靠性的理论并不多，所以有必要从理论上分析MEM$可靠性并建立数学模型，为 MEMS的设计提供参考依据． MEMS器件在工作的时候会受到静电力或其它的静态载荷，同时器件会处于各种不同的环境 中，在运输和使用的过程中将会受到不同程度的冲击和碰撞，另外应用在航空航天及军事系统上的 MEMS器件必须能够承受一定强度的冲击，在冲击作用下，MEMS器件可能会发生断裂，分层和粘 附等．表面加工微悬臂梁作为MEMS器件的基本结构。可以用于RF开关、光开关、谐振器、传感 器等．本文以表面加工多晶硅微悬臂梁为例在静态载荷，动态载荷两种情况下分析了MEMS器件的 可靠性，分别对它建立了断裂失效的可靠性模型。 在静态载荷的分析中，考虑MEMS加工工艺的特殊性采用数学模型法建立了威布尔模型；同时 利用物理原因法建立了应力一强度干涉模型．在动态载荷的分析中，将微悬臂粱看作一个质量分布参 数系统，运用模态叠加法计算出微悬臂梁在冲击下的位移响应和应力分布，根据器件本身、工艺条 件和使用环境，确定器件的许用强度。根据应力和强度的不确定性分别给出分布密度函数，运用应力 -强度干涉理论建立了可靠性模型来定量地计算微悬臂梁在冲击下断裂失效的可靠度． 最后在理论分析的基础上，进行了冲击实验，讨论了实验结果并利用实验数据对理论模型进行 了一定的修正。这为微悬臂梁的强度可靠性设计和分析提供了理论依据，可以进一步优化设计。 关键词：MEMS，微悬臂梁，可靠性模型，静态载荷，冲击，可靠度 Abstract Inrecent hasbeenmadein and ncWMEMS years。erlormousprogress developingdesigning products． in ofMEMSis Moreand arc themarket．The mo∞productscoming reliability becomingveryimportant．R is to themechanismsoffailureand themathematicalmodelsforsuch necessaryidentify develop to moduls the for mechanisms．soas u靶these to MEMS． iIYlprovereliabilitydesign TheMEMSdeV“≈sa地loadedstadcforcewhen a坤underthe loads by they operation．Dynamic theenviromnentwillaffectthem or used transportation providedby during inautomotiveand will shocks and applications dyl倒c operation． space experience duringdeployment Undershock devicesfailindifferentmodels