电子产品装配与测试 作者 李伟 等 任务3 装配准备、焊接工艺.ppt

* 任务3 装配准备 、 焊接工艺 任务3.4整机安装、连接与调试 * 3.4.1整机安装的分类 整机安装的连接方式可分为两大类：一类是可拆卸的连接，拆卸时不会损伤任何零件，如螺钉连接、柱销连接、夹紧连接等；另一类是不可拆卸的连接，拆散时会损坏其他零部件或材料，包括焊锡连接、胶粘、铆钉连接等。 整机安装的装配方式按整机结构可分为整机装配和组合件装配两种。整机装配是一个独立的整体，它把零件、部件、整件通过各种连接方法安装在一起，组成一个不可分的整体，具有独立工作的功能。例如常见的电视机、收音机等。对组合件装配来说，整机是由若干个组合件组合成的整体，每个组合件都具有一定的功能，特点是随时可以拆卸，例如一些大型仪器等。 任务3 装配准备 、 焊接工艺 任务3.4整机安装、连接与调试 * 3.4.2整机安装与连接的顺序和要求 1. 电子产品整机安装的顺序 整机的安装顺序是否合理直接影响到产品的装配质量和操作者的劳动强度。总的顺序是：先轻后重、先小后大、先装后焊、先里后外、先铆后装，同时上道工序不能影响下面的工序。 2. 整机安装的基本要求 1）整机进行安装之前一定要对有关零件或组件进行调试、检验，不合格的及时更换，合格零件或组件要保持清洁 。 2）安装过程中不损伤其他元器件和零件、组件，避免碰伤元器件引脚，保证安装方向位置正确，特别注意极性不能装反。 3）严格遵守整机安装的顺序。 任务3 装配准备 、 焊接工艺 任务3.4整机安装、连接与调试 * 3.4.3 整机安装与连接的工艺过程 1. 零部件的准备 装配之前应对装配所需的零部件进行清点检查，准备整机装配所需的文件和仪器设备等。装配电子设备常用的工具一般有：装配时必需的各种工夹具，如螺丝刀套件、斜口钳、尖口钳、镊子、剥线钳、扳手等，适合于各种操作工序。计量工具和仪器仪表，如万用表、游标卡尺等，可用于装配后检查。还有一些辅助工具也要准备，如锉刀、刮刀，用来修整的工具。 任务3 装配准备 、 焊接工艺 任务3.4整机安装、连接与调试 * 3.4.3 整机安装与连接的工艺过程 2. 零部件的安装与连接 （1）焊接装配 焊接安装方法主要应用与元器件和印制电路板的连接，导线和印制电路板的连接，以及印制电路板之间的连接。相关内容前面的章节已做大量介绍，在此不再重述。 （2）绕接装配 绕接是将一端剥去绝缘皮的单股实心导线，插入绕接枪的导线槽中，打开开关，绕接枪高速旋转将导线绕接到接线柱上。绕接枪转速很高，对导线的拉力很强，使导线在接线柱的棱角上产生强压力和摩擦力，又产生高温使金属层表面原子相互扩散形成合金层，达到电气连接的目的。缠绕的匝数不应少于5圈，匝与匝之间不留任何空隙，紧密排列。与锡焊相比，绕接连接可靠性高，无虚焊，无热损伤，成本较低。但是导线必须是单芯线，接线柱也必须有棱有角。 任务3 装配准备 、 焊接工艺 任务3.4整机安装、连接与调试 * 3.4.3 整机安装与连接的工艺过程 2. 零部件的安装与连接 （4）胶结连接 胶结装配就是用胶黏剂把零部件粘结在一起的安装方法，属于不可拆卸的连接。广泛用于小型元器件的固定和不便于螺纹连接的零部件装配中。胶结一般要经过表面处理、胶黏剂的调配、涂胶、固化、清理和缝胶检查几个工艺过程。胶黏剂的性能好坏决定了胶结之类的好坏。胶结的工艺过程如图3-46所示。 任务3 装配准备 、 焊接工艺 任务3.4整机安装、连接与调试 * 3.4.4 整机安装中的屏蔽与接地处理 1.屏蔽工艺 （1）静电屏蔽 主要是为了防止静电场对元器件的影响。屏蔽方法是使用良导体将要屏蔽的空间闭合包围，达到屏蔽的目的。 （2）磁场屏蔽 主要用于屏蔽电感耦合。屏蔽方法是利用磁性屏蔽材料给磁场提供一个低磁阻的磁通路，减弱屏蔽体内部的磁场。如收音机喇叭的音圈外壳就是典型的磁屏蔽。 （3）电场屏蔽 屏蔽方法是利用屏蔽体阻止电磁波在空间传播。常采用铜、铝等高导电率的材料作为屏蔽体。 （4）整机屏蔽 整机中一些非常敏感的部分要采取屏蔽，如放大器、振荡器等。除此之外，为了得到较好的屏蔽效果，必须做到以下几点：保持接缝处清洁，对传输线进行屏蔽，消除插头和外壳之间、插头与插座之间的覆层，防止电磁泄漏。 任务3 装配准备 、 焊接工艺 任务3.4整机安装、连接与调试 3.4.4 整机安装中的屏蔽与接地处理 * 电路中对信号质量要求较高，常采用屏蔽罩把各个单元电路屏蔽起来，以减小相互干扰。当电磁泄漏比较严重时候，最有效的办法就是用屏蔽罩把整个单元电路屏蔽起来，以减小干扰。 2.接地工艺 为防止触电事故和保护设备的安全，通常把电子设备的金属地盘或外壳接上地线。接