表面贴装技术 SMT 路文娟 陈华林 SMT上篇基础知识新.pptVIP

六、 SMT生产环境管理 1）、生产现场管理 ①、物料管理 ②、 SMT生产车间的环境管理 ③、生产线的辅助环境管控 2）、生产现场的静电防护 ①、静电防护的认知 ②、静电防护系统的认知 ③、静电防护的主要措施 ④、静电防护的管理 静电接地标 2.4.2 SMT生产中的质量管控 一、认知SMT生产中的质量管控 1）、SMT生产中检验质量的认知 ①、SMT生产中质量检验目的的认知 ②、SMT生产中质量检验作用的认知 ③、SMT生产中质量检测手段的认知 目检：成本较低，检查效果与PCB板贴装密度有关 AOI检测（自动光学检测）：检测系统与PCB板贴装密度无关，检测速度快、精度高、重现 度高，检测的不良结果通过墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误标示。 ICT检测（线路测试检测）：故障的诊断能力极强 2）、SMT生产中的质量管控 ①、构建SMT生产中质量管控的文件体系 ②、SMT生产中质量检验的现场管理 二、常见品检不良的诊断与处理 1）、常见印刷不良的诊断与处理 ①、常见印刷不良的认识 塌陷 搭锡、塌陷 少锡、渗锡 多锡、桥接 BGA印刷不良—少锡 偏移 ②、搭锡的诊断与处理 ③、渗锡的诊断与处理 ④、锡膏塌陷锡膏粉化的诊断与处理 ⑤、锡膏拉尖的诊断与处理 ⑥、少锡的诊断与处理 ⑦、多锡的诊断与处理 ⑧、偏移的诊断与处理 2）、常见回流焊接不良的诊断与处理 ①、桥接问题的诊断与处理 桥接图 诊断 处理 钢网开孔与焊盘有偏差。 提高印刷的精准度 锡膏量过多（可能是钢板开孔尺寸不合理、板模太厚、室温高、印刷太厚、放置压力大等）。 在回焊前检查印刷品质；选择钢网合适的开孔形式及开孔大小；减少印膏厚度；调整印刷参数。 锡膏印刷后的形状不好、成型差、塌陷。 在回焊前检查印刷品质；选用粘度相对较高的锡膏。 回流时间过慢。 调整为合适的温度曲线。 元器件与锡膏接触压力过大。 调整贴片时的压力和角度。 桥接问题的诊断和处理方法 ②、焊锡珠问题的诊断与处理 焊锡珠图 诊断 处理 锡膏品质 锡膏的金属含量偏低。 调整焊膏中金属含量使其质量比约为88%-92%，体积比约为50%。 锡膏中金属粉末的粒度太小，焊膏的金属氧化度过大 选用粒度适中的锡膏。 锡膏中助焊剂的量过少，助焊剂的活性弱。 增加锡膏中助焊剂的量，选用活性较强的助焊剂。 锡膏的保管与使用不当。 严格执行锡膏使用管理办法 钢板品质 钢板的开口过大。 缩小钢板开口或更改开口的外形。 钢板的厚度过后。 减小印刷厚度或更换钢板。 贴片参数 贴装时压力过大。 减小贴装压力或采用开口形式合适的钢板。 回流温度 炉温曲线不合理。 调整回流温度曲线。 环境参数 作业时的环境温湿度过高。 监控作业区的温湿度，使其符合要求。 其它 印制板暴露在空气中的时间过长。 印制板使用前烘烤除湿。 焊锡珠问题的诊断和处理方法 ③、立碑问题的诊断与处理 立碑图 立碑问题的诊断和处理方法 诊断 处理 热效能不均匀，焊点熔化速率不同 PCB pad大小一致。 保证元件两端同时进入回流焊限线。 PCB pad大小不一。 焊盘设计时，尽可能对称，尽量考虑“阴影效应”，符合生产工艺要求；在炉内增加热风方式控制装置，改变加热方式或热风回流方式；选用合适的锡膏，设置对应的印刷参数，保证各焊接角的锡膏厚度一致。 PCB pad分布不当。 基板材料的导热性差 选用合适的板材。 元器件两个焊端或PCB焊盘的两点可焊性不均匀。 焊盘设计时，尽可能对称，符合生产工艺要求；适当提高回流焊接曲线的温度。 贴装元件时偏移过大。 定期对贴片机进行维护保养；对贴片机精度定期校准；定期对设备贴装性能评估；避免环境发生大的变化。 锡膏与元件连接面太小。 提高元器件角与焊盘上锡膏之间的压力。 ④、虚焊问题的诊断与处理 虚焊图 虚焊问题的诊断和处理方法 诊断 处理 元件吃锡不良 元件吃锡面氧化 除氧化，将元件吃锡面进行清理。 元件本身制造工艺缺陷 更换元件。 PCB吃锡不良 PCB PAD氧化 除氧化，PCB PAD进行清理。 PCB受污染 对PCB进行清理，除去异物，清除污垢。 少锡、印刷不良 焊接前检查印刷品质，增加印膏厚度，如清洗或更换模板；调整印刷参数；提高印刷的精准度。 锡膏品质不佳 焊点浸润不良 添加助焊剂或选用活性较高的助焊剂；调整温度曲线。 锡膏性能不佳 改善锡膏的金属配比，严格执行锡膏的管理及使用规定。 电镀层成分与锡膏不符 改用与电镀层相符的锡膏。 元件脚翘起 元件脚局部翘起 产线抛料追踪，查明具体原因，具体处理。 元件脚整体翘起 调整贴装参