无线传输与接入技术 北京市高等教育精品教材立项项目 孙学康 刘勇 第五章 第三代移动通信接入网新.ppt

5.3 UTRAN的体系结构 5.3.3 UTRAN地面接口通用协议模型 UMTS网络协议集分为3层，从上到下分别为系统网络层、无线网络层、传输网络层。每层横向又划分为多个子层，纵向则分为控制平面和用户平面。具体通用协议模型如图5-15所示。 UTRAN的协议结构 （1）UTRAN的协议结构分为如下两层。 ①无线网络层：无线网络层协议主要负责UE和CN之间与无线接入承载有关的功能，无线接入承载的建立，维护和释放，以及用户数据的传输。 ②传输网络层：传输网络层主要为UMTS网络所有网络接口提供对控制信令和用户业务的传输和路由功能，它包括物理层，用于建立物理连接。 5.3 UTRAN的体系结构 （2）在垂直方向，UTRAN的协议结构分为如下几个平面。 ①控制平面：控制平面包含无线网络应用协议以及相关的信令承载用于传输这些应用协议。 ②用户平民啊：用户平面包含数据流以及相关的数据承载，主要用于传输用户发送和接收的所有语音和数据信息。 ③传输网络控制平面：传输网络控制平面的引入就是使得无线网络层控制平面的应用协议得完成不依赖于传输网络层用户平面的数据承载所选用的技术。 ④传输网络用户平面：传输网络用户平面包括用户平面的数据承载以及应用协议的信令承载两部分，其中数据承载由传输网络控制平面直接控制，信令承载则通过运行维护操作来完成。 空中接口Uu的协议结构 Uu（UE-UTRAN）接口是UE和UTRAN之间的接口，通常称为空中接口或无线接口，它是UMTS系统中最重要的开放接口，其协议结构如图5-16所示。 5.2 2G向3G网络的演进 图5-16 5.3 UTRAN的体系结构 5.3.4 无线信道 根据信息在信道中的传递方向，信道可分为下行和上行信道，UTRAN中的上行是指由UE到节点B方向，下行是指由节点B到UE方向。 UTRAN的无线信道分为3层：物理信道、传输信道、逻辑信道。其中物理信道是UE和节点B之间的信道，即传输介质；传输信道由MAC子层和物理层PHY之间的SAP提供；逻辑信道是由RLC和MAC之间的SAP提供，主要用于传送不同种类的信息。传输信道和逻辑信道都位于UE和RNC之间。这3种无线信道的位置如图5-17所示。 5.2 2G向3G网络的演进 图5-17 5.4 3GPP IP 承载标准及接口协议 3GPP（第三代合作伙伴计划）是一个3G技术规范标准化组织。其网络结构包括核心网CN、无线接入网UTRAN和用户装置UE，其中核心网包含电路域CN-CS和分组域CN-PS，无线接入网包括无线网络控制器（RNC）和节点B，具体结构如图5-20所示。 图5-20 5.4 3GPP IP 承载标准及接口协议 5.4.1 协议体系结构 3GPP协议栈结构，如图5-21所示。 图5-21 5.4 3GPP IP 承载标准及接口协议 5.4.2 相关接口标准 IPoA/IPoS （1）IPoA：IPoA即IP over ATM。 （2）IPoS：IPoS即IP over SDH。 IP协议 3GPP提出了IP分组的包头压缩、复用等新方案，主要包括CIP（复合IP）、LIPE（轻载IP封装）、PPPmux（PPP复用）、MPLS（多协议标签交换）、报头压缩（cUDP/IP或cRTP/UDP/IP）等多种方案。 UDP/TCP协议 RTP/GTP-U协议 5.4 3GPP IP 承载标准及接口协议 5.4.3 HSDPA技术 HSDPA（High Speed Downlink Packet Access）称为高速下行链路分组接入，主要应用于UTRAN处空中接口部分，在不改变WCDMA核心网络结构的情况下，能够提供最高14Mbit/s的下行数据业务速率。 HSDPA信道结构 3GPP R5在物理层新增了3种新的物理信道：高速下行共享信道（HS-DSCH）、高速共享控制信道（HS-SCCH）和高速专用物理控制信道（HS-DPCCH）。HS-DSCH信道用于承载增强的交互类、流媒体类等服务，而HS-SCCH信道和HS-DPCCH信道。HSDPA信道结构示意图5-22所示。 5.2 2G向3G网络的演进 图5-22 5.4 3GPP IP 承载标准及接口协议 HSDPA关键技术 HSDPA核心技术主要包括3种：自适应调制编码（AMC）、混合自动重传请求（HARQ）、快速调度算法（Fsat Scheduling）。 （1）自适应调制编码 自适应调制编码（AMC）技术即指网络侧基于UE（用户装置）所测量的下行信道条件获得当前无线信道的质量状况（CQI），据此选择最佳的下行链路调制和编码