工程培训资料之产品工艺流程及控制点.pptVIP

电源生产流程及工位排布 一.生产流程及工位注意事项 二.工位排布 三.效率计算及生产力计算 四.产线平衡方法及节拍计算 五.浪费的认识 六.基础观念 一.生产流程及工位注意事项 流程图介绍 工位注意事项简要说明 流程图介绍 加工零件脚毛边不可过大，否则易造成难插件。 留长脚元件加工时须注意不可将脚剪短。 包胶带之零件注意不可少包，胶带宽度、层数须正确。 来料标准脚距与PCB孔距不符，需反映至IE。 物料标示明确（包括物料编号、规格、位置码）特别注意近似元件不得混装。 插件需折脚的元件，加工时不得伤到线脚，避免折脚时折断。 裁套管长度注意依照生产规格之用量进行加工。 NTC、MOV等需套热缩套管元件，其套管必须完全包覆其本体。 需浮高之元件不得将脚剪短。 深圳市信维期光电科技有限公司 需点胶之元件，不得将胶弄到元件脚上，以免过锡炉时产生漏焊。 散热片组装时，晶体不可超出散热体。 使用螺丝组装散热片、螺母处必须点螺丝胶。 绝缘粒、绝缘垫、绝缘套不得有破裂现象。 冶具不够精准、加工零件不到位时，及时反映至ME。 AC输入插座焊接接地线时，焊锡作业不可太久，以免熔损塑胶。 AC输入插座焊接接地线的焊点需套热缩套管时，热缩套管必须将焊点完全包覆。 深圳市信维期光电科技有限公司 需使用胶带之元件，胶带不得有破损、针孔等不良现象。 包胶带之元件，不得将锡珠、锡渣等金属杂物沾在胶带上，且胶带必须平整，不得有皱纹等不良。 敏感元件必须使用防静电料盒装置，加工时必须戴静电环。 手不得直接接触零件脚，防止零件脚氧化造成吃锡不良。 仪器、设备必须有接地装置且接地良好。 加工前必须确认零件与所需规格（即与物料表）一致。 5. 插F1時,應認真辨認F1是否符合規格,此材料錯件: 1) 可導致產品在正常使用下NOP. 2) 產品在異常狀態下不能保護導致產品燒掉. 6. NTC1在電路中為突波器作用,錯料時,可導致產品 因突入電流太大而燒機. 7.CX1為安規零件中重要的零件之一,在制程測試中除ICT外,均無法測試其功能,如其錯件,將使產品的濾EMI,RFI功能失效,嚴重影響產品品質. 8. BD1也為安規零件,如插反向將導致產品燒機,甚至報廢. 9. D1為高壓二極體,其反向電壓在800V-1000V之間,如其錯件或反向,會將產品燒報廢. 而且錯為普通二極體時,ICT無法測出,流至手測會導致燒機. 10.各種電解電容,一旦插反向,通電測試時 將會導致電容爆炸,電解液一旦流到PCB 上,此產品將會做報廢處理. 11.CY1為安規零件中最重要的一個,如此材 料錯件,會導致H/P不良,如流至客戶手中, 將會導致產品批退,甚至賠款等嚴重後果. 12.Q1也為耐高壓零件,如錯件,將導致產品 燒機. 13.折腳元件須治銅泊方向,不可短路. 1. 正,背檢站零件應按料號擺放于靜電容器中,以防被靜電打死.零件混裝,容易導致產品錯件,其後果將是:輕則產品不良,重則產品燒機. 2. 剪腳站不可剪破錫點,零件,需留長 腳之零件不可翦腳,翦腳後的錫點應潤焊,否則,易導致焊點錫裂. 3.任何使用鉻鐵站別不可在產品上留有錫渣,錫尖,錫珠,這此容易導致異音,燒機,HI-POT不良. 4. 各使用鉻鐵站別,應按時CHECK鉻鐵溫度,鉻 鐵溫度過高會燙傷,燙死零件.溫度太低易造成 冷焊,假焊等. 5. 拆板邊時,治具糟深不能超過板邊.否則,容易在 拆板邊時弄破零件.拆板邊治具需與產品一致,拆板方向朝錫面. 6.测试工位须按SOP要求测试. 7.点胶时,按SOP要求操作, 端子座内PIN针, 胶壳上不可有胶. 电压不可用错，否则会导致整车产品烧死。 负载不可用错，否则将会导致产品烧机。 接头不可用错，否则将会导致产品烧死。 老化环境温度应在SOP要求范围内。 产品上、下老化车时，单手不能同时拿2PCS以上产品，防止外壳、DC线受损。 新上线产品第一批老化时间应为24小时，若无死机现象，则可将时间相应缩短，若有不良情况发生，作业员必须及时反馈给工段长、PE、QE，以便对不良原因进行分析。 作业员必须经过培训，考核合格，具有操作证方可上岗，新员工或未经关键岗位培训者，一律不得担当老化作业。 1.貼LABEL: (1)方向正確.有防呆斜角設計須依斜角黏貼.無防 呆設計依SOP批示.如不清楚需找人確認. (2)LABEL內容須QC核對. (3) LABEL字體須清楚. (4) LABEL不可超出槽外. 2.CASE,LABEL, 不可刮傷,沾膠,亮痕,斷差,色差. 3.CASE有沾異物,只能用酒精擦拭,不可用去渣油.如使用去漬油需5分鐘干後方可裝入箱中.