不同双级时效制度下CuCrZrMg性能研究.pdf

第1 章 绪论 1.1 课题研究背景 伴随着信息时代的来临，电子信息科技以及渗透到我们工作学习生活娱乐的每一个角 落，以互联网 （Internet ）为代表的信息产业正席卷全球。电子信息产业已发展成为中国第 [1] 一支柱产业。信息化水平已成为衡量一个国家科技发展和综合国力的重要标志 。集成电 路(IC)作为电子信息产业的基础，随着 IC 产业的快速增长和封装技术向高集成度、多层次 以及短、小、轻、薄的方向发展，对引线框架材料的品种设计、制造技术和工艺水平提出 了更新的要求。引线框架在 IC 封装后起到固定、支撑、导热、信息(功率)传输、芯片保护 等作用，因此，目前用于制作引线框架的材料基本以铜合金为基，尤以高强高导铜合金为 主[2,3] 。引线框架铜带是用于制造半导体、集成电路引线框架和新型接线端子的专用合金带 [4] 材，是与集成电路配套的关键材料 。 引线框架材料作为半导体行业主要下游产品，在近几年其在中国的快速增长的驱动力 量有以下几点：1、微软操作系统 Vista 推动