电线加工流程品质管控重点及标准.ppt

高频线缆 电线加工流程、品质管控重点及标准 一.电线加工的基本流程 什么是高频线缆： 在无线电的频率分类中高频的频率段是3-30MHZ，在线缆生产中，是把传输频率达到100MHZ以上的线缆统称为高频线缆，实际生产中的高频线缆品种包括：HDMI、DVI、Display Port、USB、LAN CABLE、UDI、SFP、SATA、IEEE 1394、RGB、RF等，还有新近出来的MHL和DIIVA。这些线缆由于传输速率很高，就好比实际生活中的高速公路一样，对路面的要求相当严格，这些线缆对特性的要求也很严格，所以就需要在生产加工过程中进行严格的管控，以求线缆能达到使用者的要求。 电线加工的基本流程： 1.铜线，包括拉丝、退火、绞铜等工段。 2.押出，就是在导体上面附上一层绝缘体。 3.对绞，就是把两条芯线通过绞合机绞合成结构相对稳定的一对线。 4.成缆，也叫集合，就是把需要的线通过绞合机集合成一条结构相对稳定的线。 5.编织或缠绕，就是把芯线、对绞或者成缆好的线材外面再用铜丝做一次屏蔽。主要起到屏蔽外界信号干扰和线缆传输信号对外界的干扰。 6.外被，就是最外层的绝缘，也叫护套。 这是电线加工的几个基本流程，下面介绍的是各个流程的品质管控重点及标准： 一.铜线 铜线的质量至关重要,主要是三个方面的参数一定要合乎要求,一是电阻率，,二是圆整度.，三是铜线线径。 1)对于电阻率,我们可由R=ρ*L/S(R:电阻，ρ：电组率，L：长度，S：截面积),反求电阻率.同样,也可以直接规定电阻.通常来讲,电阻率标准为:裸铜线R≤0.017241 (20℃时Ωmm2／m) 镀锡铜线(0.07≤d0.09)≤0.01851 (0.09d≤0.25)≤0.01802 (0.25d≤0.50)≤0.01770 (0.50d≤1.20)≤0.01760 (20℃时Ωmm2／m) (d为铜线ID) 有此数据,再根据铜线ID的线径允许浮动范围,制定电阻值范围.通常较严格的标准为ID+0.003-0mm. 2)对于一轴铜线,不管是自绞还是外购,如果满轴,都会有一个问题,外层和底层的铜线,无论是电阻还是圆整度都会有差别,所以最为严格的做法是每轴只装10000-15000M…以限制满轴时外层铜线对底层铜线的挤压. 3)再说到圆整度,目前来讲,我们还不可能对铜线做实际意义上的圆整度测试.建议的测试方法为,用投影仪做滚边宽度测试! 二。芯线 芯线的挤出关系到高频线的成败与否,每一个细节都必须保持高度关注.芯线的重要管制点在于线径的公差、芯线的圆整度、中心度、绝缘的伸长率、张力的控制、 1)目前对于发泡线材,一般采用化学发泡,陶氏3485的发泡料是行业首选,发泡度在40%左右.在这里,电容的稳定性控制是关键中的关键.而电容的稳定性控制主要是温度的稳定性来决定,因此对于押出机的要求比较高,必须要能够做到+/-1度.这里必须要说明的是,实际数显的温度不一定就是对应部位的实际温度,会有惯性势力,这里对押出机的温控是个不小的考验; 2)不要忽略SKIN对整个线材特性的影响。 3)线径的控制,这是涉及到整个挤出过程的系统性控制.涵盖了铜线放线张力,收线张力,引取与挤出速度的配比等等.这里特别要注意的是对于引取轮必须做圆真度测量以及运动中是否同圆心测量.对于各部位张力可用张力计测量合适值后加以规定.通常会以铜线线径的改变来确定张力大小,比如芯线挤出允许铜线直径减小0.003,这样来测定各部位张力;线径的控制一般要求是±0.02mm，这样也有可能一个上限，一个下限，这样的两条信号线绞合在一起的话，很可能特性测试不过。所以生产的时候要尽量做到中心值，而不是只要在公差范围内就好。 4)对于铜线在挤出前要做电阻配对,即5条芯线的铜线需要一致.已挤出芯线需要做电阻配对,以方便下工序对绞; 5)切勿赶产量,通常芯线速度开到300M/Min就可以了,不要超出太多. 6）芯线的中心度的对于整个线材的特性影响非常大，包括对阻抗、延时差、衰减甚至是串音都影响很大，很多时候，对于网线的回波损耗，中心度更加是一个致命的影响。所以要想做出合格的网线，一般要求芯线的中心度最少要达到96％以上，这样才能得到一个合格的回波损耗。对于一般的高频信号线虽然这个要求没这么严格，但是也要达到90％以上才行。 7）对于芯线的圆整度，要求在检测的时候必须是滚动式检测，以检测出芯线的最大面和最小面的差别。这个对于保证线材的特性很重要。 三。对绞 对绞部分是对高频影响很大的一个工序。管制的重点在于放线张力、收线张力、铝箔张力等，对于线材的阻抗、延时差、衰减、串音、回波的影响都很大。 1)已配对的两条芯线,包