微连接课件-第5章试验方法.ppt

焊接结构组组内报告 微电子封装与组装焊点的可靠性与测试材料成型与控制系 第五章 可靠性试验方法和标准 钎料尺寸对钎料力学性能的影响：25倍 钎料合金的本构方程中的力学性能参数是通过对铸造体钎料拉伸试样或搭接接头进行单轴拉伸或蠕变试验而得； 常规力学实验的对象材料是铸态，铸态钎料有均匀的组织 BGA、CSP等面封装的重要特征是焊点尺寸的微型化， BGA焊点的半径已经达到0.1 mm的量级，从而对微连接焊 点力学可靠性的评价提出了新的课题：微小体积焊点的力 学行为与大尺寸体钎料合金的力学行为是否一致，即焊点 尺寸效应对钎料合金本构方程的影响； 实际焊点是软钎焊态，即固态钎料经过了一次熔化和再凝 固，并且由于界面处IMC的形成使得焊点呈层状分布，即 IMC＋钎料＋IMC。 PBGA（Plastic Ball Grid Array）尺寸： 尺寸效应与钎料的力学性能(蠕变性能） Ф1×2.3mm V = 1.8 mm3 Ф5×40mm V = 785 mm3 钎料：Sn60Pb40 蠕变速率：5N/mm2 试验温度：22Deg. 尺寸效应与钎料的力学性能(拉伸性能） 大小尺寸试样应变速率与拉伸强度关系 搭接接头与块体钎料疲劳寿命关系 钎料及焊点的蠕变特征 As-bulked SnPb钎料 VS As-soldered FC 钎料：SnPb Norton： As-bulked 无铅钎料 VS As-soldered FC焊点 As-bulked Sn3.5Ag钎料：n = 2 As-soldered Sn3.5Ag钎料：n=11 As-bulked SnAgCu钎料：n = 2.6, 10 As-soldered SnAgCu钎料：n=18 6.2 在微连接焊点的可靠性研究中引入压痕法 压痕法(nanoindentation)起源 传统硬度测量 (洛氏、维氏、布氏) 载荷：mN，N 面积：mm2 (cm2) 硬度： 压痕法测量 载荷：mN，mN，nN 位移：mm，nm 结果：连续记录 载荷－位移曲线 (P-h曲线) 设备发展 压痕法设备:Ultra-Micro Indentation System(UMIS) 常用压子形状： 弹性模量 接触刚度 面积 硬度 S与E关系 压痕P-h曲线→力学性能分析模型 1) 确定硬度和弹性模量： Oliver-Pharr方法 加载曲线 卸载曲线 材料与压头的真实接触深度 7） 润湿平衡法 原理 样品、熔化的钎料和大气构成一个三相体系达到平衡时，表面张力形成的弯月面形状，根据杨氏方程 ： 合力F的变化与润湿角的变化存在直接关系，因此反映润湿质量的参数θ的动态测量，可转化为简单的润湿力和浮力的合力F的测量。 日本Rhesca公司Solder Checker SAT-5100型可焊性测试仪 测试结果－润湿曲线 也可用于器件引脚可焊性的检测； MIL－STD－883E METHOD 2022.2《Wetting Balance Solderability 》标准规定过零线的时间要小于0．5s，并且在ls之内达到最大合力的2/3。 Sn37Pb钎料润湿曲线 Sn0.7Cu 钎料润湿曲线 Sn3.0Ag0.5Cu 钎料润湿曲线 2(1) 钎料熔化温度范围测定方法 熔化温度范围是钎料合金最基本的性质,是决定实际钎 焊温度的基本参数,同时也可以通过它判断钎料的流动 性和结晶温度区间等。 熔化温度区间以熔化开始温度和凝固开始温度来描述, 熔化开始温度通常指在合金相图上的固相线温度,而凝 固开始温度相当于液相线的温度。 熔化开始温度的测试采用扫描差热测量(DSC)和差热 分析(DTA) 方法进行; 凝固开始温度通过熔化钎料合金的冷却曲线测量。 熔化开始温度测量参数： 试样质量：5 mg-10 mg ,一般情况下均取10 mg； 加热速度：1 ℃/ min-10 ℃/ min ,精度在±10 %以内。 温度校正：纯度为99. 99 %已知熔点的纯物质标准试样 差热分析记录曲线上求取熔化开始温度的方法 从熔化钎料的冷却曲线求取凝固开始温度的方法 2(2) 钎料机械特性的拉伸试验（JIS Z 3198标准） 标准件形状和尺寸规格： 标准件制造： 铸造钎料熔体的温度定为无铅钎料合金凝固开始温 度之上(100 ±5) ℃,铸造前铸型的温度为室温