SiCpAl复材料表面化学镀镍的研究.pdfVIP

摘 要 本文以SiC /Al 复合材料为基材，在其表面化学沉积Ni-P 合金镀层。采用无 p 钯活化的预处理工艺，利用正交实验优化化学镀镍液；研究了镀液温度和 pH 值 对镀液性能的影响；利用金相显微镜、显微硬度仪、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDX) 和X 射线衍射仪(XRD)等测试、分析技术对镀层的微观结构、成分进行了测试； 采用钎焊法测试了镀层的焊接性；研究了热处理对镀层硬度、耐蚀性的影响；并 探讨了SiC /Al 复合材料表面化学镀镍的机理。 p 预处理研究结果表明：适合于 SiC /Al 复合材料的预处理工艺为丙酮除油 p 8min；在硝酸、双氧水、去离子水(体积比为 1 ∶1 ∶1)的混合溶液中，室温粗化 10min；然后在无钯活化液（醋酸镍∶次亚磷酸钠∶乙醇为 1 ∶1 ∶15）中对基体 进行活化，活化时间为 10min；最后在160℃下热还原30min 。 镀液的正交实验优化结果为：综合指标随着乳酸浓度的增加而增加，随硫 酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度的增加先降低、后增加，从而优化的镀液配方为硫 酸镍20 g/L ，次亚磷酸钠25 g/L ，乳酸30 g/L，硼酸20 g/L ，氟化钠1 g/L。适 2 宜的操作条件为：镀液温度为90±1℃， pH 值为4.4～4.6 ，装载量为100 cm /L ， 施镀过程中适度地搅拌。 镀层性能检测表明：镀层为微晶态；镀层中的磷含量在 10.05wt%左右，属 于中磷镀层；镀层致密、均匀，结合牢固。镀镍层钎焊后，镀层与基体之间结 合紧密,没有出现脱落和剥离现象,界面处没有发现孔洞、裂纹等缺陷，镀层的焊 接性良好。镀层随后期热处理温度的升高逐渐晶化，随着 Ni P 强化相的析出， 3 硬度也逐渐升高，但镀层的耐蚀性随温度的增加有所下降。化学镀镍机理的探 讨表明：H PO -在加热的条件下产生了活化态的氢原子促使Ni2+还原为金属Ni ， 2 2 从而成为SiC /Al 复合材料表面化学镀镍的催化活性中心。 p 关键词：化学镀镍；预处理；无钯活化；Ni-P 镀层 I ABSTRACT In this paper, SiC /Al composites were used as the substrate, Nickle-Phosphorous p alloy was deposited on its surface by electroless plating. Activation without palladium was used in the pretreatment, the preferable content of main component in the basic bath was gained by the orthogonal test and polarization analysis. Influnence of temperature and pH value on the performance of the bath was studied. Optical microscopy, microhardness tester, SEM, EDX, XRD and such measuring and analysis techniques were employed to measure microstructure and element dispersion of the coatin