SMT再流焊温场的建模与仿真.pdfVIP

摘要 Circuit 再流焊是预先在PCB(Printed 放置适量和适当形式的焊料，然后贴放表面组装元器件，经固化(在采用焊膏 时)后，再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接 工艺。只要设置合适的再流焊设备的各区温度，几乎能完全满足各类表面组装 元器件对焊接的要求，实现可靠的连接。但目前在国内还没有建立再流焊接温 度场的模型，仍采用反复试验的方法制定再流焊接工艺，造成了巨大的财力和 人力的浪费。因此，对再流焊温度场的仿真研究极其重要。 本文研究的是再流焊温度场的建模仿真。用ANSYS软件，根据所用 学的理论，将再流焊中红外加热转化为对流加热，结合再流焊设备对PCAs Circuit (Printed 方法的传热数学模型；根据再流焊设备的尺寸，结合获得良好性能产品的再流 焊焊膏熔化温度曲线的要求，建立了再流焊传输带速度(v)和再流焊各加热温区 对再流焊各炉区的加载温度进行了优化设计，获得再流焊炉各区的加载温度： 动态温度场和比较满意的再流焊工艺仿真。 (Parametric Design 产品的优化再流焊工艺。 利用红外扫描设备，对PCAs的几何仿真模型、材料的热参数进行了试验 验证，试验表明本文所采用的几何模型和材料参数是基本』下确的，这就证明了 再流焊的工艺仿真是可信的，仿真的工艺参数可以用束指导生产。 关键词： 再流焊 温度场： 表面组装 仿真； 建模。 Abstraci with Reflow isasolderthatconnectSMDorSMCPCB soldering bymelting reflowand thesolder thesolder externalheatsonrcemakesolder utilize solidify by the connectionofvarious it(while soldering cooling adopting paste)．Reliable whenthe sectionofflowovenis isattainable temperature setup components traditional of defects experimentallyanalysingproduction suitably．The approach the fieldmodelisnotbuilt wouldbe and for costlyvirtuallyimpossibletemperature homelandinside．Analternativetothis istoderive and approach thereflow numericalmodelstosimulate solderingpr