电弧离子镀制备iAlN膜及其表征.pdfVIP

沈阳理上大学硕士i仓文 摘 要 TiAlN膜层具有优良的高温耐蚀和抗氧化性能，同TiN相比，具有更高的化学 稳定性，作为耐磨膜层具有非常广阔的应用前景。物理气相沉积TiAIN技术满足 了广泛的刀具材料改善摩擦、热稳定和氧化性能的要求。 阴极电弧离子镀沉积TiAIN技术作为物理气相沉积的种方法，由于阴极金 属离子在等离子体气氛中的蒸发而获得了广泛的研究和应用。 装置为俄罗斯制造的先进设备，具有一个大功率的气体蒸发源和两个金属蒸发源， 因此具有Ar和N2气体的离子轰击和辅助沉积功能。 研究了沉积工艺参数如沉积时间、弧流强度、负偏压和气体离子源的加速电 压和柬流强度等对膜层的影响规律。 膜层的表征和性能如显微硬度，相结构、化学成分、金属液滴颗粒以及膜层 的氧化行为等通过EDS、XRD、SEM、显微硬度计和热处理炉等仪器设备进行了 测试。 采用气体离子源辅助沉积技术得到的膜层液体金属颗粒具有同加入磁过滤装 置的一般电弧离子镀设备制备的膜层同样的数量级，说明气体离子源具有明显的 细化金属颗粒的作用。 制备的TiAIN膜层在700℃下抗氧化能力明显高于对比的TN膜层。 论文提出了制备TiAlN的最佳工艺：沉积时间大于60min，弧流强度高于70A， 同时负偏压小于--200V。得到的膜层厚度为5 5Alo5N， um～10pm，相结构为Tio 显微硬度为1000～1200HVool。 关键词：电弧离子镀，TiAIN膜层，偏压，抗氧化性，气体离子源 沈阳理工大学硕士论文 J ABSIRAC isa materialforwear ‘FiAIN resistant becauseofits verypromising coatings corrosionand excellent oxidation whichresults hightemperature resistance inhigher chemical toTiN．TiAIN stability,in compal’ison coatingsby vapordeposition physical the oxidationresistanceofawide oftool (PVD)enhancewear,thermal，and variety cathodicarcion forthe TiAIN iswell materials．The platingprocess depositioncoatings L Tl andhave ation,；nhlloS!ofthemmalrItn”1s fromthe researchedwide apl·Ii evaporated ionized are inthe cathode arc-plasma． Inthis were cathodicarc w