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电子封装用氰酸酯树脂基复合材料的研究 中文摘要 中文摘要 电子封装技术是将构成电子回路的半导体元件、电子器件组合成电子设备的 综合技术。目前电子封装技术正朝着高密度、高频、高速方向发展。为了满足微 电子工业，尤其是高性能微电子产品的发展需要，电子封装材料必须具备更高更 多的性能，包括高导热性、低介电常数(￡)和介电损耗(tanS)、优良的热稳定性 和力学性能。现有的电子封装材料主要是环氧树脂(EP)，然而，它已经不再能满足 高性能电子封装的要求。 氰酸酯树脂(CE)是高性能热固性树脂，具备突出的综合性能，特别是优异的 介电性能，表现为在宽频和较大温度范围内低的介电常数和介电损耗角正切值。 此外，它也具有优良的耐热性、机械性能和工艺性。CE被视为制备电子封装材料 最具竞争力的树脂。但是，CE树脂的导热性能比较差，这限制了它作为高性能电 子封装材料的应用范围。 · 本文研究的目的是制备具有高导热系数(九)、低￡和良好机械性能电子封装用 CE基复合材料。 性质对复合材料导热性能、介电性能的影响。研究结果表明填料对复合材料的导 热性能有显著影响，当填料的体积分数达到60％时，所有复合材料的导热系数都 在纯CE导热系数的6倍以上，当复合材料填料含量较高时(50v01％)，其九值 对填料含量有强烈的依赖性。填料经过硅烷偶联剂处理之后，复合材料的导热性 能也有所提高。但是，高含量的AIN添JJn蓼J CE中会提高复合材料的￡。将Si02 部分取代A1N，制各的三元复合材料其导热性能提高的同时，能减少￡的增加量。 将聚丙烯(PP)和CE混合，制备了混合树脂基体，并加入一定量的AlN制 备三元复合材料。研究了加入PP后，各组分在复合材料中分布和形态，并讨论了 对复合材料导热和介电性能的影响。研究结果表明，复合材料的九值均大于CE树 脂的入值。共混基体的配比对复合材料的九有显著影响。在本课题的研究范围内， 当PP的质量分数为混合基体的30％时，九出现最大值。随着PP含量的增加，九逐 电予封装用氰隘酯树脂基复合材科的研究 中文摘要 渐降低。基体连续相的变化以及AIN在CE中的分布是AIN／CE．PP具有不同于 AIN／CE复合材料导热性能的根本原因。PP的加入对复合材料的介电性能也有影 响，复合材料的￡随着PP含量的增加而降低。 研究了A1N／CE复合材料的动态力学性能。复合材料的存储模量随着A1N含 量的增加而线性增加，A1N质量分数达到60％时，复合材料的存储模量是纯CE树 脂的2．6倍。但是随着A1N含量的增加，CE固化后的交联密度降低，增加了自由 体积，复合材料Tg却随着填料含量的增加而降低。A1N含量增加，复合材料的损 耗模量也增加。这主要是因为在A1N／CE复合材料中，能量的损耗除了分子链之间 的摩擦以外，还增加了AIN．A1N以及AIN—CE的摩擦，并且这种能量损耗随着A1N 含量的增加而增加。 关键词：氰酸酯，电子封装，氮化铝，导热，复合材料 作 者；凌伟 指导教师：梁国正(教授) ll basedon esterresinformicroelectrical Compositescyanate packaging Abstract 011 based esterresinfor Compositescyanate ● _ · ■ - - ● microelectrical packaging