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印制电路板 第五章 印制电路板 5.1 印制电路板简介 5.2 硬式印制电路板 5.3 软式印制电路板 5.1 印制电路板简介 简介： PCB：是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板； 作为元器件的支撑，它提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件。 5.1 印制电路板简介 历史 1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线”(Circuit)观念应用于电话交换机系统（金属箔切割成的线路导体+石蜡纸）; 1936年，Dr Paul Eisner发明了箔膜技术，并申请专利 （减去法）.在日本，宫本喜之助以喷附配线法吹着配線方 法成功申请专利（加成法）.由于当时电子器件发热量大，两者均无法使用. 5.1 印制电路板简介 历史 1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛 树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。 1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。 1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯 穿孔法，制作出多层板。 5.1 印制电路板简介 历史 1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology”。 1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。 1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增 层印刷电路板。 1990年，IBM开发了“表面增层线路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印刷电路板。 1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印刷电路板。 1996年，东芝开发了B2it的增层印刷电路板。 增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。 5.1 印制电路板简介 基本制作方法 5.1 印制电路板简介 分类： 5.2 硬式印制电路板 5.2.1 印制电路板的介电层材料 5.2.2 印制电路板的导体材料 5.2.3 胶片的制作 5.2.4 硬式印制电路板的制作 5.2.1 印制电路板的绝缘体材料 （1）树脂（Resin） 环氧树脂（Epoxy） 酚醛树脂（Phenolic） 聚亚酰胺树脂（Polyimide） 聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene） B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine） 5.2.1 印制电路板的绝缘体材料 （1）树脂（Resin） 环氧树脂：是目前印刷线路板业用途最广的底材。在液 态时称为清漆或称凡立水（Varnish) 。 主要成分： 单体 –双酚A（Bisphenol A）, 表氯醇Epichlorohydrin; 架桥剂(即硬化剂)--双氰胺Dicyandiamide 速化剂-- (BDMA)及( 2-MI ) 溶剂 --乙二醇甲醚，乙烯乙二醇和二甲基甲酰胺等 稀释剂—丙酮，甲基乙基酮。 5.2.1 印制电路板的绝缘体材料 （1）树脂（Resin） 5.2.1 印制电路板的绝缘体材料 （1）树脂（Resin） 聚亚硫胺樹脂(PI) 5.2.1 印制电路板的绝缘体材料 （1）树脂（Resin） B一三氮树脂（BT） 5.2.1 印制电路板的绝缘体材料 （1）树脂（Resin） 5.2.1 印制电路板的绝缘体材料 （1）树脂（Resin） 高性能环氧树脂(Multifunctional Epoxy） 5.2.1 印制电路板的绝缘体材料 （1）树脂（Resin） 高性能环氧树脂(Multifunctional Epoxy） 5.2.1 印制电路板的绝缘体材料 （2）玻璃纤维 玻璃纤维在PCB基板中的功用，是作为补强材料。基板的补强材料尚有其他几种，如纸质基板的纸材，Kelvar纤维，以及石英纤维。 按组成不同，玻璃可分为A,C,E,S四个等级 A-高碱性 C-抗化性 E-电子用途（介电性及抗水性优良） S-高强度 5.2.1 印制电路板的绝缘体材料 （2）玻璃纤维 5.2.1 印制电路板的绝缘体材料 （2）玻璃纤维 5.2.2 印制电路板的导体材料 （3）铜箔 碾轧法：铜块碾轧制片而成，延展性Ductility高, 但 与基材的附着力不好，成本较高，另外因技术问题，所制宽 度受限； 电镀法：利用硫酸铜镀液，在渡槽中以非常高的速度冲 动镀液，以600ASF之高电流密度，将柱状结晶的铜层镀在不 锈钢之上，进而撕下而得。