从样品到量产中试培训详解.ppt

FT——仪器堆叠 FT——通用/专用平台测试 FT装备的开发策略 ICT与FT的比较 ESS（Environment stress screen）环境应力筛选 产品开发过程中面向生产测试的设计 生命周期 发布 验证 开发 计划 概念 TR1 TR6 TR5 TR4A TR4 TR3 TR2 提出生产可测试性需求 参与生产可测试性需求分解与分配 制定生产测试总体方案 生产测试装备详细设计 开发生产测试装备 参与并评估可测性设计 参与测试装备验证并优化 测试装备转移/复制 测试装备维护 生产可测试性需求示例 对PCB测试点设计要求 根据测试覆盖率的分析来调整测试探针接触的测试点数量和位置。 PCB上的ICT测试点应在PCB板的焊接面。 两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm)。 PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔作为ICT测试定位。 每个网络在焊锡面提供一个测试点。 测试点密度最高为每平方英寸30个点（平均数）/每平方厘米4~5个点。 每根测试针最大可承受2A电流，每增加2A，对电源和地都要求多提供一个测试点。 每5个IC应再提供一个地线点， 地线点要求比较均匀分布在单板上。 测试点到PCB板边的间距应≥125mil/3.175mm。 焊接面的条码、标签、丝印、拉手条等不要挡住测试点。 PCB设计规范 单元四、产品试制管理 课程目录 1、概述 2 、工艺管理 3、测试管理 4、试制管理 面向制造系统的产品验证 生命周期 发布 验证 开发 计划 概念 TR1 TR6 TR5 TR4A TR4 TR3 TR2 参与可制造性需求/可测试性需求的制定与评审 参与硬件总体方案评审 参与工艺总体方案/装备总体方案评审 生产初始产品 制造系统验证 试制准备 继续生产初始产品与制造系统验证 向生产切换 生产支持 制定制造计划 培训生产人员 转产评审 参与样机评审 概念阶段的关键活动 参与可制造性需 求制定与评审 参与可测试性需 求制定与评审 测试装备开发的需求/生产测试的风险评估 生产测试策略的评估 生命周期 发布 验证 开发 计划 概念 TR1 TR6 TR5 TR4A TR4 TR3 TR2 计划阶段的关键活动 参与硬件总体方案、 装备总体方案、BOM结构、 整机工艺总体方案的评审 制定制造计划 参与关键器件选型、单板总体设 计方案、单板工艺总体方案、 生命周期 发布 验证 开发 计划 概念 TR1 TR6 TR5 TR4A TR4 TR3 TR2 开发阶段的关键活动 BOM结构评审 试制准备 参与整机试装 参与装备设计规格书评审 参与配置手册评审 生产初始产品 制造系统验证 参与样机评审 生命周期 发布 验证 开发 计划 概念 TR1 TR6 TR5 TR4A TR4 TR3 TR2 试制准备 产品知识准备 试产资源准备 人力资源/培训 场地 测试装备/仪器仪表 试产物料 生产文件准备 BOM/工艺路线/ERP数据 工艺文件/技术文件 操作指导书 装配、测试、包装、维修、检验 制定制造系统验证方案，包括各环节验证的查检表 试制条件确认 试制条件确认：样机评审（TR4A评审要素） 制造系统验证方案 什么是制造系统？ 指面向产品生产的所有技术业务和管理业务，除制造工艺这一核心技术以外，还包括采购、计划调度、订单管理、库存管理、厂房设施、工厂信息系统等不可缺少的辅助支撑和管理业务。 制造系统验证什么？ 制造系统验证的主要内容 工艺验证 文档验证/BOM 结构件验证 质量、效率、成本评估 订单/计划/物流 产品技术被动验证 缺陷分析 验证总结/报告 制造系统验证的基本假设 充分利用以前的制造系统的验证数据，减少评估工作，降低成本。 试生产和制造系统验证是完全按照实际生产环境进行生产和验证，并且环境条件没有发生重大变化。 对于自行设计/开发的产品，企业将获取产品在世界范围内销售必须的所有安全认证。由供应商设计、开发并制造的产品，所有必须的安全认证可以由该供应商获取并维护。 工艺验证的内容 工艺流程/工艺路线 器件/结构件工艺 单板加工可 整机/电缆装配 装配工装（钢网/夹具/垫板/周转运输工具、、、） 包装工艺 物流运输工艺 维修工艺 、、、、、、 文档验证的内容 工艺文件/规范 IQC用图 装配图 接线图 工艺规程 、、、 操作指导书 电子装联 装配 包装 运输 检验文件/指导书 、、、、、、 制造系统验证报告 1. 验证情况概述 2. 验证结果 2.1验证总体情况 2.2结构验证 2.3工艺验证 2.4数据验证 2.5其他 3. 制造系统分析 3.1制造系统品质分析 3.2制造系统效率分析 3.3制造系统成本分析 验证阶段的关键活动 协助建立订单环境 继续生产初