从样品到量产课件详解.ppt

研讨 选某学员公司，分析产品工艺设计（DFM）工作的开展情况，哪些地方做的不够？考虑如何改进？（15分钟） 工艺管理平台 工艺委员会 电子装联 整机装联 包装发运 生产设备 生产测试 ESDMSD IE 工艺工程室 工艺委员会职责 对公司制造工艺领域的技术业务进行统一管理； 根据产品和制造系统的发展需求，组织制定和发布制造技术发展策略、制造技术路标和1-3年的业务发展规划； 组织制定和发布工艺标准、工艺规范和工艺管理规章制度； 牵引和推动在研发、生产、客服、事业部、供应商、合资企业等环节的工艺技术发展； 牵引和推动先进工艺技术和制造平台在产品和生产过程中的应用； 对公司工艺工作中遇到的重大问题进行决策。 与产品线、供应链管理等组织建立良好的沟通协调机制，确保工艺管理工作的有效开展。 工艺规划 工艺货架技术 工艺技术研究 技术积累（货架管理） 工艺人员的培养 轮岗（设计、调制、管制） 学习型组织（新技术的跟进、案例、经验数据库、研讨、走出去、请进来、IPC会员、年会） 任职资格（工艺人员的职业生涯规划） 单元三、产品测试管理 课程目录 1、概述 2 、工艺管理 3、测试管理 4、试制管理 基于产品生命周期的测试业务（研发测试） 可测试性需求分解与分配 混淆阶段 没有专职测试人员 缺少完善的测试流程 测试手段单一 严格区分阶段 测试部门独立 专职测试人员 不断完善的测试流程 测试工具\技术开发 专业协作阶段 专职测试人员 完备的测试流程 人人具备测试意识 测试工具\技术开发 运营测试 研发测试业务的阶段性发展 基于产品生命周期的测试（生产测试） 生产测试策略 生产面临的问题： 效率问题 技术问题 质量问题 成本问题 生产测试策略就是权衡质量、效率、成本以获得整个产品生命周期中最大的利润的策略。 测试理念 A perfect design, perfect parts and perfect processes should combine to deliver a perfect product. 最优化测试策略 在总体上以最小的花费，最短的测试时间达最大的测试故障覆盖。在总体上最小的花费指在产品生命周期而不只是发生在工厂的制造和测试费用。 生产测试策略的指导原则（1） 生产测试策略的指导原则（2） 如何设计生产测试路线? 是否要来料检验（IQC）？ 是否要ICT、FT、老化、整机测试？ 如何确定各个环节的测试重点？ IQC是全检还是抽检？AQL/外观/性能？ ICT、FT、整机测试等测试环节的测试项目、测试时间？ 老化的方法和老化的时间？ 生产测试方法（1） 生产测试方法（2） AOI（Automated Optical Inspection）简介 特点： 1、不需要测试夹具，不需要预留测试点。 2、不能测试观察不到的焊点（如BGA）。 3、测试速度较快。（60个器件以上/秒） 4、不能进行电性能测试，只测试焊点的外观。 AOI测试原理 ???????????????????????????????????????? AOI对设计的要求 AOI对以下设计因素有限制： PCB长度 PCB厚度 PCB工艺边宽度 PCBA板重 PCBA板上、下元件允许高度 AXI（Automated X-ray Inspection）简介 特点： 1、不需要测试夹具，不需要预留测试点。 2、可以测试观察不到的焊点（如BGA）。 3、测试速度较慢。 4、不能进行电性能测试。 AXI检测原理 AXI对设计的要求 AXI对以下设计因素有限制： 板的尺寸：最大？最小？ 板的厚度：最大？最小？ 板边：？ 板重：？ PCB板上元件高度：？ PCB板下元件高度：？ ICT（In-Circuit Test）简介 特点： 1、测试速度快，复杂单板的测试时间不会超过1分钟。 2、一种被测板对应一个测试夹具，当被测板的PCB更改，则夹具报废。 3、被测板需要留出专门的测试点供探针探测。 4、可以利用JTAG链测试接触不到的焊点（例如BGA）。 5、可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。 ICT对设计的要求 标准夹具的最大尺寸： SPECTRUM大夹具（2560点） —— 456mm × 710mm SPECTRUM小夹具 （1280点）—— 456mm ×557mm Z18XX —— 456mm ×557mm Agilent3070大夹具（2600点) —— 380mm × 747mm Agilent3070小夹具 —— 380mm × 393mm GR2284大夹具 —— 355mm ×456mm GR2281小夹具 —— 253mm × 355mm 假如单板尺寸超出以上所有标准夹