1 印刷电路板与Protel DXP概述讲义.ppt

* * 印刷电路板与Protel Dxp 主要内容 EDA简介 印刷电路板的基本知识 Pcb设计的基本流程 Protel DXP的历史 Protel DXP的新增功能与特性 Protel DXP的界面介绍 EDA 简介 EDA是电子设计自动化（Electronic Design Autom ation）的缩写。EDA技术就是以计算机为工具，设 计者在EDA软件平台上，完成设计文件，然后由计 算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优 化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的 适配编译等工作。EDA技术的出现，极大地提高了 电路设计的效率和可靠性。 ? ? 利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、 协议等开始设计电子系统，大量工作可以通过计算 机完成，并可以将电子产品从电路设计、性能分析 到设计出PCB版图的整个过程的计算机上自动处理 完成。 现在对EDA的概念范畴用得很宽。包括在机械、 电子、通信、航空航天、化工、矿产、生物、医 学、军事等各个领域，都有EDA的应用。目前EDA 技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广 泛使用。例如在飞机制造过程中，从设计、性能测 试及特性分析直到飞行模拟，都可能涉及到EDA技 术。本书所指的EDA技术，主要针对电子电路设 计、PCB设计。 ◆ 印刷电路板的组成 印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、 元器件焊接点、接插件焊接点、填充等组成，如下图： 印刷电路板设计的基本知识 ◆ 印刷电路板的板层结构 印刷电路板常见的板层结构包括单层板（Single L ayer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板 （MultiLayer PCB）三种，见下图： ◆ 印刷电路板的工作层类型 印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信 号层、防护层、丝印层、内部层等， 信号层：主要用来放置元器件或布线。 防护层：镀锡与不镀锡 paste：涂锡膏（最后会在上面有层锡） solder：阻焊层（如果你想在这里焊接，你会很痛苦的） 丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的 流水号、生产编号、公司名称等 。 元器件封装 所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在 电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。常用的封 装类型有直插式封装和表贴式封装。 是指将元器件的引脚插过焊盘导孔，然后再进行焊接 是指元器件的引脚与电路板的连接仅限于电路板表层的焊盘 Pcb设计的基本流程 绘制电路原理图 产生网络报表 设计印刷电路板 输出 ☆ 绘制电路原理图 （1）放置元器件√ √ （2）修改元器件的流水号√ √ （3）绘制元器件间的电气连接√ √ （4）放置网络标号√ （5）打印电路原理图 ☆ 产生网络报表 网络报表是连接电路原理图和PCB设计的桥梁与纽带，网络 报表的生成有利于快速查错，可以为用户节约宝贵时间，提高 设计效率。 网络报表主要分为两部分： 第一部分描述元器件属性 ，其标志为方括号 。 第二部分描述元器件在原理图中的电气连接，其标 志为圆括号 ☆ 设计印刷电路板（设计的核心） （1）放置元器件（布局） √ √ 位置（顶层or底层、在该层的具体位置；需要 结合器件特点与板子的面积以及布线的难 度来综合考虑） （2）内电层的使用与分割√ （3）布线（绘制元器件间的电气连接） √ √ 线宽、走线长度、形状、中间可以过得过孔数 等，基于电气完整性考虑 ☆ 输出 生成工业能生产用电版图 Protel DXP的历史 Protel 始建于1985年，由Protel 公司设计推出，历经Protel for Dos、Protel 98、Protel99 和Protel99SE等版本，2002年该公司更名为Altium公司，并最终推出Protel的最新版本Protel DXP。Protel DXP以其界面的友好，直观和用户操作的便利，成为世界范围内应用于电子线路设计与印刷电路板设计方面最流行的软件。 Protel DXP主要应用于电子电路设计与仿真、印刷电路板（PCB）设计及大规模可编程逻辑器件的设计，它是第一个将所有设计工具集成于一身，完成电路原理图到最终印刷电路板设计全过程的应用型软件。 Protel DXP的新增功能与特性 （1）、Protel DXP使各种设计工具更加紧密集成，大大地提高了同步化程度。