超高压下以EVOH为基体的改性材料的模拟研究.pdfVIP

包装工程 第36卷 第19期 54 PACKAGINGENGINEERING 2015年10月 超高压下以EVOH为基体的改性材料的模拟研究 1，2 1，2 2，3 2，3 王淑娟 ，程欣 ，唐亚丽 ，卢立新 （1.江南大学，无锡 214122；2.江南大学 中国包装总公司食品包装技术与安全重点实验室，无锡 214122；3.江苏省食品先进制造装备技术重点实验室，无锡 214122） 摘要：目的目的从微观结构层面上对材料改性研究提供理论支持。方法方法 以EVOH为基体，与PP，HDPE 进行改性共混，形成EVOH/PP，EVOH/HDPE共混体系，在此基础上运用MaterialsStudio5.0计算机分 子模拟软件构建超高压下包装材料的分子动力学模型，利用DiscoverAnalysis和AmorphousCell Analysis分别分析计算氧气分子在EVOH，EVOH/PP，EVOH/HDPE混合晶胞中的浓度分布以及各分子 的内聚能密度（CED）。结果结果 氧气分子在改性共混材料中扩散能力明显减弱，在1.2~1.4nm处，EVOH （800MPa下）中出现2个点划线峰，而EVOH/PP（800MPa下）中仅出现1个点划线峰、EVOH/HDPE （800MPa下）中仅出现1个虚线峰；超高压处理使EVOH，EVOH/HDPE，EVOH/PP的CED随压力增大 而增加，EVOH/HDPE 由276.2J/m3 （0.1MPa）增至340.344J/m （800 MPa），EVOH/PP 由70.8J/m （0.13 3 MPa）增至240.5J/m3（800MPa），且EVOH/HDPE、EVOH/PP材料的CED均低于EVOH。结论结论 超高压处 理能够影响所选包装材料的微观结构，进而影响材料的阻隔和力学性能。 关键词：超高压；计算机分子模拟；EVOH；材料改性；浓度分布；CED 中图分类号：TB484.3 文献标识码：A 文章编号：1001-3563（2015）19-0054-05 Simulation Study on the Performance of Modified EVOH-based Packaging Materials under Ultra-high Pressure Processing 1，2 1，2 2，3 2，3 WANGShu-juan ，CHENGXin ，TANGYa-li ，LULi-xin （1. Jiangnan University，Wuxi 214122 ，China ；2. Key Laboratory of Food Packaging Techniques Safety of China National Packaging Corporation ，Jiangnan University ，Wuxi 214122 ，China ；3. Jiangsu Key Laboratory of Advanced Food Manufacturing Equipment Technology ，Wuxi 214122 ，China） ABSTRACT ：The aim of this work was to provide theoretical support for