内层细线路板生产控制重点培训教材讲义.ppt

玛斯兰电路科技实业发展有限公司 内层细线路板控制重点 制作: 刘学昌 Date:2009/08/05 培训内容： 细线路板定义及品质要求 工艺流程概述 流程作用及输出产品品质要求 流程工艺控制点 细线路板定义及主要品质要求： 细线路板定义：蚀刻后线宽线距4/4mil及以下，线路密集度超过50%。 细线路板主要品质要求： 线路规则、均匀，无断线、缺损及残铜和微短等现象 线宽、线距符合工艺要求，蚀刻因子好 板面洁净无氧化 工艺流程概述： 开料 磨边 洗板 各流程作用及输出产品品质要求： 裁切： 作用：按MI要求将大张基板裁切成小基板，保证尺寸的准确性，为后站顺畅生产提供符合工艺要求的板料。 输出品质要求：尺寸正确无误，板面无刮伤，板边无批锋、毛刺、卷曲、撞伤。 工艺控制点：叠板高度，裁切刀速，裁切刀使用寿命，垫板的使用。 主要管控参数及注意事项： 自动开料机叠板高度不能超过16mm，手动开料机叠板张数按工艺要求。 自动机裁切时上下加垫板。 裁切后检查板边批锋状况，对有批锋的板需用刀片或500#砂纸处理。 裁切前检查工作台面无刮伤板面之异物。 拿放板过程中轻拿轻放。 圆角： 作用：对板角进行圆角光滑处理。 输出品质要求：圆角处无批锋、毛刺。 工艺控制点：圆角刀使用寿命，圆角的角度，叠板的高度。 主要管控参数及注意事项： 圆角刀具有缺损、断柄及变形则立即更换。 圆角后检查板角批锋状况，若有批锋则需用刀片或500#砂纸处理。 圆角前检查工作台面无刮伤板面之异物。 取放板过程中轻拿轻放。 磨边： 作用：去除板边毛刺、披锋。 输出品质要求：板边无毛刺、披锋（戴棉纱手套抚摸无起毛现象），基板尺寸无误。 工艺控制点：磨边刀质量、使用寿命，磨边速度 主要管控参数及注意事项： 磨边板厚度控制在0.9mm ～3.0mm（含铜）；所有厚度大于0.9mm板均要求磨边处理(每边磨边尺寸≦0.5mm) 开料基板利用率100%且开料尺寸与成型尺寸相差0.1 inch及以内的板开料后不用磨边处理，板边披锋、毛刺须用刀片和500#砂纸打磨处理；开料基板利用率100%且开料尺寸比成型尺寸大0.1 inch以上的板开料后必须磨边处理 拿放板过程中需轻拿轻放。 洗板： 作用：将板面上的粉尘、杂物清洗干净。 输出品质要求：板面干净无粉尘杂物。 工艺控制点：药水浓度，自来水的清洁度及水洗的压力，线速，烘干温度。 主要管控参数及注意事项： 酸洗及水洗槽每班更换一次，各挡水滚轮每班清洗一次。 洗板速度控制≤5m/min。 拿放板过程中需轻拿轻放。 烤板： 作用：减少基板内应力，稳定板材尺寸，防止基材涨缩 。 输出品质要求：保证每片板的烘烤效果，板材涨缩稳定，尺寸偏差小。 工艺控制点：叠板高度，烘烤温度及时间，烘烤过程中烤箱门开启的次数。 主要管控参数及注意事项： 每大叠板间距及板与烤箱内壁间距≥5厘米，叠板高度≤0.2米。 待烤箱温度升到设定温度后，方可打开计时器开始计时。 烤板过程中尽量少开烤箱门，每小时开门次数不超过1次，以免影响烤板质量 。 拿放板过程中轻拿轻放。 前处理的作用： 前处理可以去除基板上的氧化物、油污、指印、灰尘颗粒及其它有机污物；增加铜面的表面积，使光致抗蚀剂能与铜面紧密的、牢固的结合在一起 前处理的方法： 物理方法：常用的处理方法有磨刷法，喷砂法。 化学方法：常见的处理方法有硫酸双氧水系列，过硫酸钠系列等。 我司前处理所用方法为硫酸双氧水化学清洗的方法。 化学清洗的作业流程： 除油（酸性）→溢流水洗（3） →微蚀→溢流水洗（3） →酸洗→溢流水洗（3） →强风吹干→热风吹干 除油：利用酸性除油剂中的硫酸及表面活性剂与油脂的化学反应去除铜表面的油污、手脂印等。 微蚀：利用硫酸、双氧水与铜的化学反应增加铜的表面积和粗糙度，其化学反应式为 CU + H2SO4+ H2O2 = CUSO4 + 2H2O （副产物CUCL）。 酸洗：利用硫酸与铜的氧化物进行反应防止铜面氧化，其化学反应式为 CUO+ H2SO4 = CUSO4 + H2O。