5第五章材料的形变和再结晶.ppt

5.3 回复和再结晶 一.冷变形金属在加热时的组织和性能变化 二. 回复 三. 再结晶 四. 晶粒长大 五. 再结晶织构与退火孪晶 5.3.1 冷变形金属在加热时的组织和性能变化 显微组织变化 随加热温度的提高,冷变形金属发生变化为：回复、再结晶、晶粒长大。 回复（recovery）— 再结晶（recrystallization）— 晶粒长大（grain growth）— t1～t2 回复阶段,保持原来形状(纤维状) t2～t3 再结晶阶段,变形晶粒转变为等轴晶粒 t3～t4 晶粒长大阶段,晶粒尺寸发生变化 加热时冷变形金属显微组织发生变化 黄铜再结晶和晶粒长大各个阶段的照片 退火时，由于温度升高原子的能动性增加，即原子的扩散能力提高，而回复阶段只是消除了由由于冷加工应变能产生的残余内应力，大部分应变能仍然存在，变形的晶粒仍未恢复原状。所以，随着保温时间加长，新的晶粒核心便开始形成并长大成小的等轴晶粒，这就是再结晶（recrystallization）的开始。随着保温时间的加长或温度的升高，再结晶部分愈来愈多，直到原来的晶粒全部被新的小晶粒所代替。进一步保温或升温，新晶粒尺寸开始增大，这就是晶粒长大现象。可用下图为黄铜再结晶和晶粒长大各个阶段的照片来说明退火过程中的这种变化本照片，放大倍数为75(采自美国GE公司）。（a）是黄铜冷加工变形量达到CW＝38％后的组织，可见粗大晶粒内的滑移线。经过580oC保温3秒后，试样上开始出现白色小的颗粒（图b），即再结晶出的新的晶粒。图（c）是在580oC保温4秒后，显示有更多新的晶粒出现。在580oC保温8秒后，粗大的带有滑移线的晶粒已完全被细小的新晶粒所取代，即完成了再结晶（图d）。图（e）是保温15分后的金相组织。晶粒已有所长大。图（f）则是在700oC保温10分后晶粒长大的情形。 （a）黄铜冷加工变形量达到 b）经580oC保温3秒后的组织CW＝38％后的组织 （c）580oC保温4秒后的金相组织显示有更多新的晶粒出现（d）580oC保温8秒后的金相组织粗大的带有滑移线的晶粒已完全被细小的新晶粒所取代，即完成了再结晶。 （e）580oC保温15分后的金相组织:晶粒已有所长大 （f）700oC保温10分后晶粒长大的的金相组织:晶粒长大 二. 性能变化 力学性能 (1)硬度（hardness）和强度（strength）:回复阶段,变化不　　　大,再结晶下降。 　(2)塑性:回复阶段,变化不大; 再结晶阶段上升；粗化后下降。 2. 物理性能 　(1) 电阻（resistance）:温度升高，电阻率下降。 　(2) 密度（density）:回复阶段变化不大，再结晶阶段上升。 3. 内应力:回复阶段基本消除完毕宏观应力,而微观应力消除需 　　　　　再结晶后才能完成 4. 亚晶粒(sub-grain)尺寸（沿垂直于滑移面方向排列并具一定　　 　　　　　取向差的位错墙，即小角度亚晶界＿亚晶）:回复前　　 　　　　　期,尺寸变化不太;接近再结晶时,尺寸显著增大. 5. 储存能释放（release of stored energy）:当冷变形金属加 　　　　　热到足以引起应力松驰的温度,储能释放.回复阶段, 　　　　　释放小,再结晶时,释放高峰. 冷变形金属退火时性能变化 退火温度与黄铜强度、塑性和晶粒大小的关系 5.3.2 回复 （一）回复动力学 回复驱动力（driving forces）为形变储存能(stored energy) 1.回复动力学曲线 2.回复动力学特点:a.没有孕育期;b.在一定温度时,初期回复速率较大,随即变慢,直到趋近于零;c.每一温度的回复程度有一极限值,温度高,极限值高,达到极限的时间越短;d.预变形量大,起始回复速率快;晶粒尺寸小有利于回复. 3.回复动力学方程: ln（x0/x）= C0 texp(－Q/RT) lnt = A + Q/RT 若用两不同温度将同一冷变形金属等温回复到同一程度,则有: t1/t2 = exp[－Q（1/T2－1/T1）/R] (二) 回复机制 1.低温回复:点缺陷的迁移(晶界或表面)，点缺陷密度下降:点缺陷所需激活能低.空位现位错的交互作用、空位现间隙原子重新组合、空位与空位聚合成位错环而消失； 2.?中温回复:位错滑移导致位错重新组合：同号位错相消. 3.高温回复(～0.3Tm):刃型位错获得足够能量可以攀移.使得滑移面上不规则位错重新分布,降低弹性畸变能;沿垂直于滑移面方向排列并具一定取向差的位错墙（小角度亚晶界），并产生亚晶，即多边