图形转移原理课件解读.ppt

图形转移原理 技术中心 李雷 图形转移 PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。 电子装联 成品线路板 底片绘制方法 图形转移主要光致抗蚀剂形式 1：干膜（Dry Film）图形转移工艺： 构造：聚酯膜（PET FILM)，聚乙烯膜（PE FILM）及干的感光树脂膜组成的三明治结构。 2：液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺： 液态光致抗蚀剂，有光分解型的正性膜和光聚合型的负性膜，以负性膜使用较广泛。 3：电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺： 将感光性物质做成胶体，再以电泳法析出在电路板上。胶体特性可以为正性或负性，有较好的均匀覆盖性，对不平整或弯曲的表面有良好的覆盖性，主要用于细线路制程和通孔封孔制程。 图形转移流程 前处理方法 机械方式处理： 磨板：酸洗－－－磨板－－－烘干 特点：用尼龙软刷和着氧化铝粉在板面磨刷形成粗化表面，会形成方向性纹路，刷磨表面不均匀，对细线路制作不利。板面易残留磨料和铜粉，板面清洁度较差。表面粗糙度较好。 喷砂：酸洗－－－喷砂－－－烘干 特点：用高压将磨料（氧化铝或炭化硅）高速喷向板面，形成粗化表面，同磨板一样存在板面残留磨料和铜粉的问题。表面粗度小而且密。但喷管更换频繁，成本较高。 化学方式处理：除油－－－微蚀－－－酸洗－－－烘干 特点：用化学微蚀的办法获得表面粗糙度，对不同板厚无需调整磨痕，不存在磨板的卷板问题，处理后表面较干净。但表面粗糙度较差。湿膜用该种方式进行前处理。 不同前处理的效果图 化学微蚀处理的表面（微蚀量0.5um） 磨料磨刷处理的表面 前处理异常处理注意事项 感光抗蚀膜涂布（压膜） 干膜贴膜： 湿膜滚涂： 贴膜、滚涂异常处理 膜下脏物 曝光 干膜、湿膜 曝光反应原理 曝光示意图 未聚合之干/湿膜 平行光与非平行光 它是放于板边与正常板一样曝光，停置及显影后，其21格上之干膜残留有 顏色渐淡，至完全露銅的变化，最重要视其已显影及仍留存板面之交界是在第几格。 1.能量的設定 　　　 曝光机中有光能量之累积计算器，光能量子 (以焦耳或毫焦耳為單位)是指 光強度（瓦特或毫瓦特）與時間的乘積，即 　　　　　 mili - Joule = mili Watt ╳ Sec. 焦耳＝瓦特╳秒 　　　 曝光机上有可以调动的光能量数字键并有测強度之裝置，当設定某一光 能量数字后即可做定能量之曝光. 2. Stouffer 21 Step Tablet 光级测定 3.其他注意事项有什么？ 曝光缺陷图 图形对位原理 自动对位 E N D 谢谢！ * * 基 板 壓膜/涂布後 曝 光 顯 影 蝕 銅 去 膜 壓 膜 /涂布 通知主任领班，检查磨料分离器是否正常，高压水洗冲洗不足 通知主任领班，严重的由下料返工处理 检查水洗或烘干是否异常，压辊有无掉渣。 检查滚轮清洁度及吸水滚轮是否异常。水洗是否打开等 检查各药液浓度是否在范围内，板面是否有油污污染 处理对策 目视 目视 目视 目视 目视 检查方法 板面、烘干段，水洗槽有磨料 板边切割不佳、板边毛刺过多 烘干 后板面有杂质 烘干后仍有氧化现象 30秒以下 异常项目 板面磨料 板边屑 杂质 氧化 水膜试验 检查项目 5 4 3 2 1 项目 干膜贴膜 湿膜涂布 项目 检查滚轮清洁度及吸水滚轮是否异常。水洗是否打开等 检查前处理传送压辊烘干段卫生，割膜刀片等 更换胶辊或补硅胶 检查前处理，烘箱内部卫生 重新调整滚轮间距或检查油墨粘度 处理对策 目视 目视 目视，首件 目视 膜厚计测量 检查方式 烘干后仍有氧化现象 割膜碎膜或前处理板面有杂质 贴膜后检查板面有气泡 涂布品质异常或前处理板面有杂质 膜厚是否在10±2um之间 异常项目 氧化 膜下脏物 贴膜气泡 杂质 膜厚 检查项目 UV光 UV光 底片 曝光聚合之干/湿膜 曝光注意事项 夹板对位