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第三章 焊接工艺基础 在电子整机装配中,为了避免连接处移动和露在空气中的金属表面产生氧化层导致导电率 的不稳定,通常采用焊接工艺来处理金属导体的连接。 焊接就是把比被焊金属熔点低的焊料和被焊金属一同加热,在被焊金属不熔化的条件下,使 熔化的焊料润湿连接处被焊金属的表面,在它们的接触界面上形成合金层,达到被焊金属间的牢 固连接。在焊接工艺中普遍采用的是锡焊,焊料是一种锡铅合金。 本章从手工焊接技术和自动焊接技术两个方面,简要介绍有关焊接工艺的基础知识。 3. 1 手工焊接工艺 3. 1. 1 焊料与焊剂 一、焊料 焊料是一种熔点比被焊金属低,在被焊金属不熔化的条件下能润湿被焊金属表面,并在接触 界面处形成合金层的物质。通常锡焊的被焊金属是铜,焊料是锡铅合金。 为什么要用铅锡合金而不单独使用铅或锡作为焊料呢 有三点理由: 1. 降低熔点,便于使用 锡的熔点是232℃ ,铅的熔点是 327℃ ,但把锡和铅作成合金,它开始熔化的温度可降到 183℃ 。如图3. 1. 1 锡铅合金状态图所示,当锡的含量为61. 9 % 时,锡和铅有一个共晶点,此时 锡铅合金开始凝固和开始液化的温度是一定的,为 183℃ ,是锡铅合金中熔点最低的一种。 2. 提高机械强度 锡和铅都是质软、强度低的金属,如果 把两者熔为合金,机械强度就会得到很大 的改进。 一般说来,锡的含量为 65 % 时, 2 强度最大(抗拉强度约为 5. 5kg/ mm ;剪 2 切强度约为 4. 0kg/ mm ),约为纯锡的 两倍。 3. 降低价格 锡是价格较贵的金属,而铅却很便 宜,因此锡铅合金的价格较纯锡要便宜。 应当指出,对焊接质量要求较高的场 合,有时是使用掺银焊锡。所谓掺银焊锡 就是在锡铅焊料中加进银,比例是:锡为 60 % 、铅为 37 % 、银为 3% 。 由于银对铜 图3. 1. 1 锡铅合金状态图 ·41 · 的扩散作用大,因此可在铜材料的表面形成稳定的合金层。要焊接较厚的铜板,使用掺银焊锡就 能避免焊锡脱落,效果较好。 一个良好的连接点(焊点)必须有足够的机械强度和优良的导电性能,而且要在短时间内(通 常小于3 秒钟)形成。在焊点形成的短时间内,焊料和被焊金属会经历三个变化阶段: 1. 熔化的焊料润湿被焊金属表面阶段; 2. 熔化的焊料在被焊金属表面扩展阶段; 3. 熔化的焊料渗入焊缝,在接触界面形成合金层阶段。 其中润湿是最重要的阶段,没有润湿,焊接就无法进行。在焊接过程中,同样的工艺条件,会出现 有的金属好焊,有的不好焊,这往往是由于焊料对各种金属的润湿能力不同。此外,被焊金属表 面若不清洁,也会影响焊料对金属的润湿能力,给焊接带来不利。 锡铅合金焊料,通常又称焊锡,有多种形状和分类。形状有块状、棒状、带状、丝状和粉末状。 最常见的用于电子设备的是松脂芯焊丝,如图 3. 1. 2 所示,这种焊锡丝的轴向芯内注有助焊剂 (一种松香粉末)。松脂芯焊丝的外径通常分0. 6、0. 8、1. 0、1. 2、1. 6、2. 0、2. 3、3. 0mm 等尺寸。 二、焊剂 焊接是在空气中和高温下进行的,因此焊料和被焊金属 表面必然产生氧化层,它阻碍着焊接的进程。焊剂是一种焊 接辅助材料,它能去除氧化物并防止焊接时金属表面再次氧 化,故又称助焊剂。 图3. 1. 2 松脂芯焊丝 焊剂可分为无机类焊剂和有机类焊剂两大类。无机焊剂,例如盐酸、磷酸、氯化锌、氯化铵 等。有的制品俗称焊油,它们的活性好但腐蚀性强,在电子设备中是禁止使用的。有机焊料,例 如甲酸、乳酸、乙二胺及松香焊剂等,其腐蚀性较小,有较好的助焊性能。特别是松香焊剂,在电 子设备的焊接中被广泛应用。 因松香焊剂应用广泛,有的资料把它另列为树脂焊剂,与有机焊 剂,无机焊剂并列为三种焊剂。 松香焊剂是典型的有机酸类焊剂,其主要成分是松香