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多层玻璃与金属键合工艺设计 学 院：材料科学与工程学院 专业班级：成型0901班 姓 名：张华 李云 龙洋 谢瑞山 余波 指导教师：孟庆森 胡利方 摘 要：本实验运用阳极键合技术，实现了对玻璃-硅和玻璃-铝的连接，并在以上阳极键合试验的基础上提出了多层晶片键合技术，重点分析了阳极键合过程的键合机理及其工艺特性；采用光学显微镜（OM）、扫描电子电镜（SEM）、万能材料拉伸试验机等仪器分析键合后界面结合区的微观组织结构、过渡区形成的机理以及键合试样的力学性能。 关键词：阳极键合，玻璃，硅，公共阳极 Anodic Bonding of Multi-layer Glasses and Metals Abstract： In this experiment, the bonding technique for glass to silicon and glass to aluminium are investigated. Based on the experiments, common anode process and two steps process are given, and this can be used to bonding multiple layers of wafers. The bonding mechanism and bonding parameters are analyzed. The SEM, EDS and Instron 5544 machine are applied to investigate the interfacial structure, the bonding mechanism and the tensile strength of the bonded samples. Keywords: anodic bonding, glass, silicon, common anode. 1 引言 随着现代高性能功能材料和电子工业的发展,工业中各种金属与非金属、非金属与非金属材料连接结构的应用越来越多，焊接性能要求也越来越高,因而对非金属材料之间的连接技术提出了更高的要求。阳极连接也称场致扩散连接作为一种特殊连接方法主要用于连接玻璃和金属或半导体。它最先由美国科学家Wills和Pwmerantz提出[1] ，由于阳极连接具有温度低、密封性好和方便快速的特点而被广泛研究。在现代MEMS（Micro Electro Mechanical System）生产中占有很重要的位置。目前阳极连接技术已经用于平板显示器的封装、微阀门、微液体管道、微型泵等MEMS领域[2] [3] [4] [5]。本试验研究了玻璃/硅与玻璃/铝的单层连接，并在此基础上进行了玻璃/铝/玻璃的多层连接，重点分析了阳极键合的影响因素：温度和电压，并采用拉伸试验测定了键合参数对界面强度的影响。这为多层晶片的连接以及复杂微电子装置的设计提供方法和理论基础。 2 阳极键合的基本原理 在高温作用下，通电后施加于两极板之间的电场使玻璃中的碱金属氧化物电离，阳离子（主要是Na+）从阳极附近迅速向阴极移动，同时在阳极金属表面产生相等数量的正电荷，进而在玻璃中形成碱金属离子耗尽层，随着耗尽层的增大，内外电场达到平衡，电流达到一个稳定值。通电后，电压降集中于键合界面处，氧负离子受电场力作用，迁移至界面，与界面金属反应处界面处形成一层金属的氧化层，最终形成玻璃与金属的稳固键合。 3 试验过程 首先把试验材料加工成特定的形状，采用超声波在丙酮或酒精中清洗十分钟，再用热空气进行吹干，然后将其放在键合炉中对齐压紧。当温度达到预定的数值后接通电源，电流记录装置会自动记录电流的变化趋势并绘制成图。时间达到一定的要求后断开电源和加热装置，让试样自动随炉冷却，达到室温后取出试样，然后作进一步的分析，单层与多层晶片阳极键合示意图如图1、图2。采用光学显微镜、SEM、万能材料拉伸试验机等仪器分析了键合后界面结合区的微观组织结构、过渡区形成的机理以及键合试样的力学性能。在以上实验的基础上提出了多层玻璃与铝的键合方法并成功实现了玻璃/铝/玻璃多层晶片的键合。 1．压力控制装置 2. 金属 3. 玻璃 4. 加热板 1. 电源2. 电阻 3. 记录仪器 4. 铝箔 5.电源 6.电源控制7.记录仪 5.压力装置 6. 玻璃 图1 玻璃与金属的阳极键合示意图 图2 公共阳极法键合电路示意图 4