电子工艺实习课件.docx

电子工艺实习报告 随着现代社会的发展,为了适应社会发展对人才的需求,就要求我们不仅需要很强的理论知识,还要有很强的实践能力.这就要求我们把所学到的知识用于实际工作之中.只有做到了这样一点,才能使我们在今后的求职生涯和社会工作中立于不败之地. 我所学的是光伏发电,因此对实际操作能力的培养是很重要的.学校为了提高我们的能力,特别为我们安排了这次特别有意思的暑假实习,希望我们可以将自己所学的东西用于实践. 我们这次的实习的主要内容是电路板以及电子元器件的认识和焊接.要求我们不仅要识别和了解元器件的形状以及其作用,还要去亲自操作如何焊接才是最佳的电路焊接的标准. 现在特把此次实习的内容及过程介绍如下。 实习目的 ◆掌握常用电子元器件的使用方法以及焊接标准 ◆掌握焊接电子元器件的工具的使用以及其基本知识 ◆掌握并牢记焊接电子元器件的技能 ???掌握贴片的主要事项以及技能 ◆掌握万年历的构成以及每部分的焊接（包括前面四个知识体系）） 1.常用的电子元器件的认识【主要是单片机电子元器件】 等等。 下面是单片机的总的电路实物图： 单片机的主要组成部分： 将CPU、存储器、I/O接口电路集成到一块芯片上，这个芯片称为单片机。1.2 单片机内部主要部件 单片机内部电路比较复杂，MCS-51系列的8051型号单片机的内部电路根据功能可以分为CPU、RAM、ROM/EPROM、并行口、串行口、定时/计数器、中断系统及特殊功能寄存器（SFR）等8个主要部件。 2.电子元器件的焊接标准： （1）没有引脚的元器件 焊接实物图： 标准形式：?孔内完全充满焊料，焊盘表面有良好的湿润。 ?没有可见的焊接缺陷。 可接受的形式：?焊锡湿润孔内和焊盘表面 ?直径小于等于1.5毫米的孔必须充满焊料 ?直径大于1.5毫米的孔内不必要完全充满焊料，但是孔内表面和上表面必须被焊料湿润。 直线型电子元器件的焊接方式： 标准形式：焊点光滑，明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 弯曲半径焊接 标准形式：?焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 ?焊点光滑，明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿 可接受的形式：?焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形 ?焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径 错误的焊接形式：?焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形 ?焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径 DIP封装元件 标准形式：?DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。 可接受的形式：?如果焊接后引脚轮廓可见，DIP封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB表面1.0mm 半圆形器件： 标准形式：?对于PTH或NPTH，元件应恰当的安装于PCB上，没有浮起 可接受的形式：?元件安装于PTH时，半月形元件能插进孔内 ?元件安装于PTH上时，最大浮起为1.0mm。 陶瓷电容 标准形式：?元件垂直无倾斜的安装于PCB上 不可接受的形式： 不可接受形式：?元件引脚歪斜高于1.6mm。 ?从垂直线量起，元件本体弯曲角度大于45 ?歪斜元件接触其它元件 电解电容 标准形式：?有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于PCB 不可接受的形式：?有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm ?引脚没有外露。 直线型引脚连接器 标准形式：?直线型引脚连接器底座平齐的安装于PCB表面 不可接受的形式：?直线型引脚元件底座离PCB表面的距离超过1.0mm ?元件倾斜(b-a)大于1.0mm 焊接电子元器件最基本的技能 1.手工焊接技术 （1）焊接的手法 ①焊锡丝的拿法：经常使用烙铁进行锡焊的人，一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时，锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝，用另外两个手指配合就能把锡丝连续向前送进。若不是连续焊接，锡丝的拿法也可采用其它形式。 ②电烙铁的握法：根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同，电烙铁的握法一般有三种形式：正握法、反握法和握笔法。握笔法适合于使用小功率的电烙铁和进行热容量小的被焊件的焊接。 （2）手工焊接的基本步骤 手工焊接时，常采用五步操作法： 准备——首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。 ②加热被焊件——把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。 ③放上焊锡丝——被焊件经加热达到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之化适量的焊料。注