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扩散重要衡量数据方块电阻： 方块电阻：就是表面为正方形的半导体薄层，在电流方向所呈现的电阻。 生产规范： 1、扩散上、下片时，规范操作，轻拿轻放，过程中硅片不得撞击石英舟槽、舟杆,舟壁 (严禁听到硅片撞击石英舟的声音) 2、注意工艺卫生，及时更换PVC手套，严禁手直接接触硅片。 3、工作现场禁止进食和饮水。 生产关注点： 电阻大小控制 温度曲线，工艺程序运行是否正常（时间，温度） 炉门密封性 磷源（源温，磷源剩余量，漏液） 极差控制 炉门密封性 温度补偿 调整气流配比(N2；O2；LN2) 少子寿命控制 炉管以及舟的清洗，饱和 操作规范性，人为污染 设备因素 中途跳闸，中途降温 温度、流量异常 尾管不热（尾管堵塞） 尾管热，炉内尾管断裂 均流板 保温棉 偏磷酸污染 操作因素 程序加载错误 程序跳步 提前结束 提前运行 水痕，指纹等污染导致的颜色异常片 注意事项： 注意扩散炉高温危险。 保持扩散炉台面的清洁。 保持生产用具的清洁。 定期清洗石英炉管、石英舟等物件。 按照净化间要求着装。 装、卸硅片时，需带棉布和PVC双层手套， 刻蚀 目的： 经过SCHMID化学溶液刻蚀的处理，将扩散后硅片的背面和边缘进行刻蚀，去除PN结（只保留正面的PN结），同时去除正面的PSG（磷硅玻璃）。 水洗 SCHMID刻蚀 镀