催化过程第二章催化剂制备研讨.ppt

谢 谢 2009-7-11 催化过程分析 第二章 * a. 化学气相沉积 制备薄膜的常规方法之一，包括常压、低压、等离子体辅助气相沉积等。利用气相反应，在高温、等离子或激光辅助等条件下控制反应气压、气流速度、基片材料温度等因素，从而获得超细结构的薄膜材料。 这一方法在半导体、氧化物、氮化物、碳化物等薄膜制备中应用较多。 2009-7-11 催化过程分析 第二章 * b. 化学镀膜法 在还原剂作用下，将金属盐中的金属离子还原成原子状态，析出并沉积在载体表面上。在这种镀覆过程中，溶液中的金属离子被生长着的镀层表面所催化，而不断还原沉积在载体表面上，从而得到镀层。 对于无催化性能的载体材料，如陶瓷、玻璃等，可以人为赋予其催化能力，即通过敏化处理来加以活化，以利于化学还原沉积。 2009-7-11 催化过程分析 第二章 * 化学镀的特点是可以制得非常均匀和薄的膜层，涂层紧密不 疏松，机械强度高，设备简单，不需要电源，而且可以在任 何多孔的载体上进行。 化学镀在制备选择性通过氢的复合致密型Pd膜和Pd合金膜 方面有着广泛的应用前景。 2009-7-11 催化过程分析 第二章 * 膜催化剂当前开发的重点是突破成膜技术，使其商品化、系统化，要研制适用于石油化工、石油炼制