SMT制程标准化讲课.pptVIP

1.電子行業發展與趨勢 2.SMT制造業發展與趨勢 7.制程的主要內容 8.SMT 制程標准化 9.錫膏,鋼網印刷 錫膏管制 9.1 錫膏 9.錫膏,鋼網印刷 9.4.錫膏的檢驗內容: 9.錫膏,鋼網印刷 9.錫膏,鋼網印刷 2.3.3.印刷參數 2.3.3.1.印刷速度 2.3.3.2.印刷角度 2.3.3.3.印刷壓力 2.3.3.4.脫模速度 2.3.3.5.清洗方式 2.3.4.印刷機調整 2.3.5.CPK 2.3.5.1.印刷精度 2.3.5.2.印刷高度 1.無鉛爐溫設置標准 2.無鉛爐溫設置標准 3.無鉛爐溫設置標准 12.SMT制程標准化方法 12.SMT制程標准化方法 DOE實驗設計 實驗對象 無鉛物料及工藝的導入帶來諸多的品質缺陷,其中 波峰焊接過程的控制是其中最重要的一個環節: 尋找波峰焊接的最佳參數,為將來的調整提供依據. 驗証最佳參數的合理化 盡可能使用少的時間和試驗次數,以及試驗樣本,尋找到最佳合理化參數,本文重點介紹”田口試驗方法. 實驗設計 基于實驗要求我們可分為三大部分展開 1.優化波峰爐參數. 利用田口試驗方法優化參數,減少試驗樣本 2.產品品質驗証 利用可靠性驗証參數設置效果 3.參數效果確認 參數設置后其效果參數規定在一定相隔時間內取得,且必須確認波峰爐狀態已在設置參數范圍內 實驗設計 實驗架構 實驗設計 材料選擇 錫巴: ShenMao Sn96.43Ag3.0Cu0.5Ni0.06Ge0.01 Flux Selection: Euro NL6836 Products: A產品 Equipment :SELL- 450-CTV 實驗設計 樣本 在試驗前必須先確認兩事項:樣本數量和設計layout. 樣本數量: part1= 根據田口試驗方向,我們先確定樣本的數量. part2= 比對參數設置更改后的效果,. 基于 90%信賴性和 90%可靠度, 我們計算 n22 對每組試樣數. Rc = (1-C)1/n C= 信賴性等級; Rc = 在信賴性C的可靠度 N= 樣本數 實驗設計 樣板layout 實驗設計 參數收集 實驗設計 參數設計 影響產品品質結果的因素很多,但為了限制實驗次數,特選擇影響波峰爐變動較大的几個可變因素及參數來控制產品不良結果: 實驗設計 結果驗証 不同的調校參數,將得到不同的質量特性及不同的品質結果,我們將列入最能反映調校不同參數而帶來的品質結果,以作為實驗分析手段的一種具體方法: 實驗設計 實驗設計 噪音因子: 我們盡可能最大程度來適應噪音因子的自然狀態來進行實驗. 如果噪音因子直接影響反應結果或過程,采取以下辦法: 1.盡可能合并到實驗中. 2.盡可能使噪音因子保持在一定水平上. 3.在進行實驗時,盡量排配消弱噪音影響因素 田口實驗設計 通過田口實驗分析方法尋找最佳參數,限制實驗范圍, 直角表如:L9(34) 是田口分析方法的點型運用,分別介紹如下: 計算公式如下: 普通型—(N.B) 公式:S/N= 10 log[ 1/n(Sm-Ve)/Ve]; S=10Log [1/n(Sm-Ve)]; St=?(Yi)2, ft=n; Sm=[?Yi]2/n, fm=1; Se=St-Sm, fe=n-1; Ve=Se/fe 望小型-- (S.B) 公式:S/N = -10 log MSD ; MSD= 1/n ? (Yi)2 望大型—(B.B) 公式:S/N = -10 log MSD; MSD= 1/n ? (1/Yi)2 田口實驗設計 田口實驗設計 實驗結果數據收集 田口實驗設計 S/N參數及分析表 田口實驗設計 S/N參數及分析表 田口實驗設計 S/N參數及分析表 田口實驗設計 參數優化 產品質量 設備 傳送系統 預熱系統 松香系統 錫槽 物料 貯存時間 基材 元器件 PCB 量測 KIC 系統 人員 紀律 不按SOP作業 錯誤 培訓不足 方法 松香系統 延遲時間 噴量 預熱長度 傾斜角 預熱角 預熱溫度 錫槽 傳送 冷卻斜率 錫溫 噴霧壓 鏈速 浸錫時間 冷卻系統 270 265 260 錫溫 (0C) 4 1.2 1.1 1 鏈速 (m/min) 3 130-1400c 120-1300c 110-1200c 預熱溫度 (0C) 2 160 120 80 松香