PCB(Printed Circuit Board).pptx

張智淵 Kevin Chang;Gerber: 描述印刷電路板圖像的銅層，阻焊層，鑽孔等。;有鉛及無鉛優劣比較;印刷電路板(Printed Circuit Board)，簡稱為PCB A. 以材質分 　 a. 有機材質 　　　 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide 等皆屬之。 　　b. 無機材質 　　　 鋁、Copper-invar-copper、ceramic 等皆屬之。主要取其散熱功能 B. 以成品軟硬區分 　　a. 硬板 Rigid PCB 　　b. 軟板 Flexible PCB 　　c. 軟硬板 Rigid-Flex PCB C. 以結構分 　　a. 單面板 　　b. 雙面板 　　c. 多層板 ;A. 減成法: 其流程見圖 B. 加成法: 又可分半加成與全加成法; ;**半加成法**;單面板 ;雙面板 ;多層板 ; *基板* 電路板是以銅箔基板（Copper-clad Laminate 簡稱CCL）做為原料而製造的電器或電子的元件 ，以下為不同基板的適用場合;酚醛樹脂 Phenolic Resin ;Teflon 鐵弗龍 　　其最大的特點是阻抗很高(Impedance) 對高頻微波 (microwave)通信用途上有絕緣性，不受環境及頻率的影響，介質損耗小，擊穿電壓高、不易燃燒。 ?1.耐高低溫性：?　　對溫度的影響變化不大，溫域范圍廣，可使用溫度-190~260℃。?2.自潤滑性：?　　具有塑料中最小的摩擦系數，是理想的無油潤滑材料。?3.表面不粘性：?　　已知的固體材料都不能粘附在表面上，是一種表面能最小的固體材料。 　　　　　　耐大氣老化性，耐輻照性能和較低的滲透性：長期暴露於大氣中，表面及性能保持不變? 物理性質：　　Teflon的機械性質較軟。 ;銅箔(copper foil);PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係;線寬的單位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm=1000mil）;PP(膠片 Prepreg) 　　Prepreg 是指玻璃纖維或其它纖維浸含樹脂，並經部份聚合而形成。Prepreg又有人稱之為Bonding sheet ;*PCB疊構;需把握的重點關鍵是每一個繞線層（routing layer）必定要相鄰一個完整平面（solid plane）;四層板;使用六層佈線層及四層平面層。 第一層，Component side，microstrip 信號佈線層 第二層，Ground plane 第三層，Stripline 佈線層 第四層，Stripline 佈線層 第五層，Ground plane 第六層，Power plane 第七層，Stripline 佈線層 第八層，Stripline 佈線層 第九層，Ground plane 第十層，Solder side，microstrip 信號佈線層;曝光製程 ;曝光(Exposure);　　負片:一般是我們講的tenting製程,使用酸性蝕刻，負片的底片，要的線路或銅面部分是透明的，黑/棕色為不需要的部分，在曝光後，透明的地方會因為受到乾膜阻劑的作用硬化，然後再將沒有硬化的部分去除(顯影)，於是在蝕刻的製程中，只會咬蝕沒有乾膜的部分(銅箔)(底片黑色或棕色的部份)，剩下的部分去乾膜後即為需要的電路(底片透明的部份) 。? 　 　　正片:一般指pattern製程,使用鹼性蝕刻，正片的底片，黑/棕色為要的線路或銅面，不要是透明的，在曝光之後，透明的地方會因為受到乾膜阻劑的作用硬化，然後再將沒有硬化的部分去除(顯影)，然後做鍍錫鉛，將其鍍在已顯影完的電路上，然後去膜，再用鹼性藥水咬掉沒有錫鉛的部分(底片透明的部份)，剩下即為所需之電路(底片黑色或棕色的部份)。;顯影(Developing);蝕刻(Etching);剝膜(Strip);28;流程介绍: 目的： 壓合：將銅箔（Copper)、半固化片（Prepreg)與棕化處理後的内層線路板壓合成多層板。 鑽孔：在板面上鑽出層與層相通的導通孔。;疊板: 目的: 將板子做堆疊，使成待疊多層板的形式 主要生產原料:銅箔、PP半固化片 ;壓合: 目的:利用熱壓的方式將疊合板壓成多層板 主要生產原料: 牛皮紙、鋼板; 目的: 在板面上鑽出層與層之間線路連接的導通孔 主要原物料:鑽頭;蓋板;墊板 蓋板與墊板(Entry and Back-up): 墊板:是為了防止針刺透而傷到鑽機檯面之用，是一種必須的耗材． 蓋板:主要目的是為鑽針的定位、散熱、防止上層銅面產生出口性毛頭等．;通孔(Plating Through Hole ，PTH)： 直接用鑽頭或雷射鑽孔做全鑽孔 (會浪費PCB空間);鑽孔管理 1.準確度(Acuracy):指孔位在X,Y座標數據的