PCB工艺培训.ppt

PCB 工艺培训 汽车电子研究所 背板螺孔錫球影響間隙 焊墊直徑51mil 焊墊直徑35mil 由製程看設計上的改善 方向錯誤短路多 PCB 過Wave Solder 進版方向 拉錫PAD Head Pin 改善後拉錫PAD在 後側 , 已無Head pin 短路現象. 改善前拉錫PAD在 上下側 , 無拉錫作用, 造成Head pin短路 零件分佈不均干擾受熱 零件分佈不平均時 , 其接受到熱量亦不平均 , 製程良率也會受到影響 零件稀疏區塊 零件密集區塊 零件分佈平均時 , 其接受到熱量亦可平均 , 對製程良率提升有幫助 零件分佈不均干擾受熱 Better design 零件離板邊不足5mm 若零件距離 PCBA板邊為 T , 當 T 小於 5mm 時 , SMT 生產時零件會因設備結構的因素而撞損 PCBA T T LED距板邊不足5MM 零件離板邊不足5mm 比亚迪第十五事业部 * 2零件同PAD空焊 因同一PAD上有2個零件,錫溶融後會擴散至PAD上,造成零件錫不足 LPLCC空焊(WCBD11) LPLCC空焊(WCBD11) 該位置PAD與Thought Hole相通,造成錫往Hole處流 LPLCC空焊(WCBD11) 加一防焊線,阻絕錫遇熱後流至Hole 電解電容PAD太小(AP11) D SIZE電解電容PAD SIZE太小,零件著裝後,腳長超出PAD 零件.PCB極性不吻合(WCBD11) LED極性標示混淆 業界標準零件極性標示僅鉭質電容標示正極,上圖之點記與三角記有所衝突 LED極性標示混淆 僅標示箭頭標記即可確認極性 腳距與孔距不搭配 零件腳腳距與 PCB孔距不合 腳距與孔距不搭配 因零件腳距與PCB孔距 不合組裝後形成浮件 腳距與孔距不搭配 如上圖所示: 1.PCB孔距設計尺寸為 7.5mm+/-0.1mm 2.零件腳距SPEC為7.5+/-1.0mm(6.5mm--8.5mm) 綜合以上兩點,在零件腳距尺寸偏上限或偏下限時就會造成干涉配合,而組裝困難 建議: 在設計PCB孔距時(for 任何DIP零件),請參考零件尺寸公差,如公差太大則必須要求零件供應商縮小零件尺寸公差. IC被電容遮住無法維修 改善前 改善後 改善前 IC 被電容遮住 無法維修 改善後IC 已可方便 維修 Crystal浮件造成MAC刮傷 Jump Wire浮件 造成Wireless Card 上之 MAC Label刮傷 執行成效 1.改善方式：將Crystal移至Pcmcia 導槽下方，跳線部分移除，如此將 可改善跳線浮件導致Wireless Card Mac Label刮傷問題。 2.執行方式：此改善方式於機種：1RYOWIAD01C1導入。 3.執行結果： 無Wireless Card Mac Label刮傷問題。 容易解決的問題 IC極性標示為空心圓 建議更改為實心圓,除較易辨識外,也不易被via破壞,增加人員之辨識性. 因為此兩個零件Layout過近 ,而且零件Pin腳成型為外彎方式容易造成短路 ,建議將零件轉方向改為垂直擺放 文字稿被Via_Hole貫穿 L9無法辨識 零件位置L9文字稿被Via_Hole貫穿導致文字稿無法辨識 ，建議修改Gerber將文字稿移除以生產線辨識。 問題描述：F1 測試人員在測試時，0k Function Fail 解決方案：請RD下次Layout時，將兩顆零件之間的間距加大。 改善前：Fuse(F1)與電容(C56)短路 改善後：兩顆零件之間的間距加大 解決方案：更改文字稿盡量靠近零件位置. 改善前：在維修產品時,零件位置文字稿離標示之零件太遠不易尋找.增加維修人員尋找零件的時間. 改善後：將文字稿盡量靠近零件位置.便利維修人員尋找,減少維護PCBA的時間. 修改零件孔設計使作業更加容易 1.說明:WPANODU01A1 於插件時有一個零件 JP1 ,因無防呆生 產作業時,作業人員須特別注意方向,以防止零件極性反 2.優點:插件人員不會將零件插反(因有方向性防呆) PIN為1*3-1 空PIN不鑽孔形成防呆 無防呆(空PIN不插) 容易會極性反 修改前 建議修改形式 PAD太大吃錫差 小零件 大PAD 綠漆 RD為散熱原因，為小零件選大PAD，因PAD過大，導致吃錫不良。 RD應先選擇正確PAD大小，再由綠漆下方將銅箔延伸出來，吃錫良好，又可達到散熱目的。 改善前 改善後 兩種樣式的線路佈局方法 ,但未考慮零件的耐熱衝擊性,導致使用F2保險絲時,在過錫爐之後,保險絲遭熱衝擊斷裂 F1雖為替代料,但已不會使用在此機種上. 保險絲下