3层压工艺知识培训课题.ppt

目 录;1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;; ◆层压的主要原理:在高温高压的条件下用半固化片将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起，制成多层线路，是多层线路板制造工艺流程中不可缺少的重要工序。;1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;;铆合或邦定;X-Ray钻靶标、测涨缩;2.层压工序主要设备、物料、测试工具;;◆X-ray钻靶机;2.2主要物料; 半固化片是树脂与载体合成的一种片状粘接材料，主要成分为树脂及其添加剂和玻璃纤维布。;单体：双酚A、环氧氯丙烷 与固化剂发生交联反应,成为固体聚合物. 固化剂：双氰胺（dicy）潜伏型固化剂，在有促进剂下60℃开始缓慢和树脂发生固化反应，到达120℃后，反应速率开始加快，160℃左右反应达到高峰。 促进剂：2-甲基咪唑 , 加快单体与固化剂的交联反应。 溶剂：二甲基甲酰胺、丙酮等 填充物： 碳酸钙、氢氧化铝 增??阻燃效果、调整Tg和CET值。;◆半固化片的特性指标：;特性指标;◆铆钉、牛皮纸;3.层压控制要点（加工要求、参数、特殊控制等）;升温速率;层压压力的大小是以树脂能否填充线间空隙，排尽层间气体和挥发份为基本原则。 加压方式：一段加压、二段加压和多段加压，一般非真空采用一段和二段加压，真空压机采用二段和多段加压，对高、精、细多层板通常才用多段加压。;要确定压板工艺的最高加热温度，首先应从半固化片供应商处了解到使用的半固化片的树脂体系，它的固化温度是多少，根据它来决定一个压板程序中应提供的最高加热温度是多少。;※温度、压力、时间的有机匹配;◆常规测试项目及测试方法、标准;4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养；;5.层压工序常见质量缺陷、原因和对策;B.压力过大或升温速率过快造成玻纱“峰部”胶流往“谷部”或填补低洼蚀刻区。而造成“峰部”严重缺胶，蚀去铜箔后出现白点等；;◆分层起泡;原因：钢板没打磨好：有粘污、杂物、凹坑、划伤等，铜箔上有杂物。 对策：按规定打磨好钢板;