渗透检测标准解读技术分析.ppt

渗 透 检 测 ;第一节 第1部分 通用要求 1 范围 JB/T4730的本部分规定了射线检测、超声波检测、磁粉检测、渗透检测和涡流检测的无损检测方法的一般要求和使用原则。 本部分适用于在制和在用金属材料制承压设备的无损检测。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款，通过JB/T4730的本部分的引用而成为本部分的条款。凡注明日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注明日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 GB/T12604.3 无损检测术语 渗透检测 JB/T4730.5 承压设备无损检测 第5部分 渗透检测。 国质锅检字[2003]248号文 特种设备无损检测人员考核与监督管理规则;3 术语和定义 3.1 公称厚度T：受检工件名义厚度，不考虑材料制造偏差和加工减薄。 3.24相关显示：磁粉检测时由缺陷（裂纹、未熔合、气孔、夹渣等）产生的漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示，或渗透检测时由缺陷产生的渗透剂显示，通常称之为相关显示，一般也叫缺陷显示。 3.25非相关显示：由磁路截面突变以及材料磁导率差异等原因产生的漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示，或是由于加工工艺、零件结构、外形和机械损伤等所引起的渗透剂显示，通称为非相关显示。 3.26 伪显示：不是由漏磁场吸附形成的磁痕显示，也叫假显示。;3.29 环境可见光：在暗区，黑光照射下从工件表面测得的可见光照度。 3.30 背景：渗透检测时，衬托渗透剂显示的工件表面，一般是覆盖显像剂的表面，也可以是自然表面。 3.31 虚假显示：由于渗透剂污染等所引起的渗透剂显示。 3.32 评定：对观察到的渗透剂相关显示进行分析，确定产生这种显示的原因及其分类过程。;4、使用原则 4.1 概述 4.1.1 应根据受检承压设备的材质、结构、制造方法、工作介质、使用条件和失效模式、预计可能产生的缺陷种类、形状、部位和方向，选择适宜的无损检测方法。 4.1.2 射线和起声检测主要用于承压设备的内部缺陷的检测；磁粉检测主要用于铁磁性材料制承压设备的表面和近表面缺陷的检测；???透检测主要用于非多孔性金属材料和非金属材料制承压设备的表面开口缺陷的检测；涡流检测主要用于导电金属材料制承压设备表面和近表面缺陷的检测。;4.1.3 铁磁性材料表面检测时，宜采用磁粉检测。 4.1.4 当采用两种或两种以上的检测方法对承压设备的同一部位进行检测时，应按各自的方法评定级别。 4.1.5 采用同种检测方法按不同检测工艺进行检测时，如果检测结果不一致，应以危险度大的评定级别为准。;4.5 渗透检测 4.5.1 渗透检测通常能确定表面开口缺陷的位置、尺寸和形状。 4.5.2 渗透检测适用于金属材料和非金属材料板材、复合板材、锻件、管材和焊接接头表面开口缺陷的检测。渗透检测不适用多孔材料的检测。 4.5.3 渗透检测的具体技术要求应符合JB/T4730.5的规定。;5 一般要求 5.1 无损检测机构 5.1.1 进行承压设备无损检测的机构应按JB/T4730的本部分的规定制定出符合要求的无损检测工艺规程。 5.1.2 检测记录与报告应准确、完整、并经相应责任人员签字认可。 5.1.3 检测记录和报告等保存期不得少于7年。7年后，若用户需要可转交用户保管。 5.1.4 检测用仪器和设备的性能应进行定期检定（校准），并有记录可查。;5.2 无损检测工艺规程 5.2.1 无损检测工艺规程包括通用工艺规程和工艺卡。 5.2.2 无损检测通用工艺规程 5.2.2.1 无损检测通用工艺规程应根据相关法规、产品标准、有关的技术文件和JB/T4730的本部分的要求，并针对检测机构的特点和检测能力进行编制。无损检测通用工艺规程应涵盖本单位（制造、安装或检测单位）产品的检测范围。;5.2.2.2无损检测通用工艺规程至少应包括以下内容： a)适用范围； b)引用标准、法规； c)检测人员资格； d)检测设备、器材和材料； e)检测表面制备； f)检测时机； g)检测工艺和检测技术； h)检测结果的评定和质量等级分类； i)检测记录、报告和资料存档； j)编制（级别）、审核（级别）和批准人； k)制定日期。;5.2.2.3 无损检测通用工艺规程的编制、审核及批准应符合相关法规或标准的规定。 5.2.3 无损检测工艺卡 5.2.3.1 实施无损检测的人员应按无损检测工艺卡进行操作。 5.2.3.2 无损检测工艺卡应根据无损检测通用工艺规程、产品标准、有关的技术文件和JB/T4730的本部分的要求编制，应般应包括以下内容：;a)工艺卡编号； b)产品（工件）名